技术编号：7089836
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型公开了一种表面贴装型LED，包括基板；设置在所述基板上的芯片；连接所述基板和所述芯片的键合线；覆盖所述基板和所述芯片的封装胶体；其特征在于，所述基板的导电孔内填充有金属物。本实用新型通过将金属物填充在导电孔内，并封装于胶体内部，在切割成单个产品时，导电孔内置胶体里面不会被切割，而是作为单个产品独享使用，这样不仅可以提高LED的清晰度和生产效率，而且可以延长使用寿命。专利说明一种表面贴装型LED [0001]本实用新型涉及LED制造，更具体的...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。