一种表面贴装型led的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种表面贴装型LED，包括：基板；设置在所述基板上的芯片；连接所述基板和所述芯片的键合线；覆盖所述基板和所述芯片的封装胶体；其特征在于，所述基板的导电孔内填充有金属物。本实用新型通过将金属物填充在导电孔内，并封装于胶体内部，在切割成单个产品时，导电孔内置胶体里面不会被切割，而是作为单个产品独享使用，这样不仅可以提高LED的清晰度和生产效率，而且可以延长使用寿命。
【专利说明】一种表面贴装型LED
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED制造【技术领域】，更具体的说是涉及一种表面贴装型LED。
【背景技术】
[0002]在现有技术中，用于小间距显示屏用的微小型表面贴装型LED，是采用塞油墨或环氧填充LED基板导电孔的方式进而封装切割的，对设备要求精度非常高。由于现有设备和基板制作精度没办法达到切割精度，产品在切割时容易切偏，而经过1/4平分导电孔容易将导电孔切掉引起产品失效，同时对精度不够的设备的切割速度也要降低，从而影响生产效率。
[0003]因此如何提供一种表面贴装型LED，不仅可以提高LED的清晰度和生产效率，而且可以延长使用寿命是本领域技术人员亟需解决的问题。
实用新型内容
[0004]有鉴于此，本实用新型提供了一种表面贴装型LED。
[0005]为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案:
[0006]一种表面贴装型LED，包括:基板；设置在所述基板上的芯片；连接所述基板和所述芯片的键合线；覆盖所述基板和所述芯片的封装胶体；其特征在于，所述基板的导电孔内填充有金属物。
[0007]优选的，在上述一种表面贴装型LED中，所述基板的厚度为0.1mm-1mm,材质为BT
基板、FR4基板、铝基板、铜基板或陶瓷基板。
[0008]优选的，在上述一种表面贴装型LED中，所述基板导电孔通过机械或化学的方式实现，并且单个器件上导电孔有四个。
[0009]优选的，在上述一种表面贴装型LED中，所述芯片采用固晶底胶固定于所述基板线路表面，然后再通过所述键合线连接到所述基板线路另一端进行导通。
[0010]优选的，在上述一种表面贴装型LED中，所述芯片位置的排列方式采用一字型或拼字形状的排列方式。
[0011]优选的，在上述一种表面贴装型LED中，所述封装胶体使用环氧胶或硅树脂。
[0012]本实用新型通过采用将金属物填充导电孔并封装于胶体内部，在切割成单个产品时，导电孔内置胶体里面不会被切割，而是作为单个产品独享使用，这样不仅可以提高LED的清晰度和生产效率，而且延长了使用寿命。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0014]图1附图为本实用新型的结构示意图。
[0015]图2附图为本实用新型中芯片封装的结构示意图。
[0016]在图1中:
[0017]2为芯片、3为键合线、5为金属物
[0018]在图2中:
[0019]I为基板、4为封装胶体。
【具体实施方式】
[0020]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0021]本实用新型实施例公开了一种表面贴装型LED。
[0022]请参阅附图1，为本实用新型公开的一种表面贴装型LED的结构示意图，具体包括:基板I ;设置在基板上的芯片2 ;连接基板I和芯片2的键合线3 ;覆盖基板I和芯片2的封装胶体4 ;其特征在于，基板I的导电孔内填充有金属物5。
[0023]本实用新型改进了传统的采用塞油墨或者环氧胶填充基板导电孔的表面贴装型LED，改为使用金属物填充导电孔并封装于胶体内部，在切割成单个产品时，导电孔内置胶体里面不会被切割，而是作为单个产品独享使用，从而改善了在切割时将导电孔1/4平分造成的导电孔内填充的物质脱落而降低使用寿命的问题，这样不仅可以提高LED的清晰度和生产效率，而且可以延长使用寿命。
[0024]为了进一步优化上述技术方案，基板I的厚度为0.lmm-lmm，材质为BT基板、FR4基板、铝基板、铜基板或陶瓷基板，这些材料都具有良好的耐热性和导热性，有利于LED的安全使用。
[0025]为了进一步优化上述技术方案，基板I的导电孔通过机械或化学的方式实现，并且单个器件上导电孔有四个，可以均匀地分布在基板I上，且每个导电孔的规格尺寸一致。
[0026]为了进一步优化上述技术方案，芯片2采用固晶底胶固定于基板I线路表面，然后再通过键合线3连接到基板I线路另一端进行导通。这样保证了线路的清晰和电路导通的稳定性。
[0027]为了进一步优化上述技术方案，芯片2位置的排列方式采用一字型或拼字形状的排列方式，为生产增加了便利。
[0028]为了进一步优化上述技术方案，封装胶体4使用环氧胶或硅树脂，具有耐高温、韧性好等优点。
[0029]本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。
[0030]对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
【权利要求】
1.一种表面贴装型LED，包括:基板(I);设置在所述基板上的芯片(2);连接所述基板(I)和所述芯片(2)的键合线(3);覆盖所述基板⑴和所述芯片(2)的封装胶体⑷；其特征在于，所述基板(I)的导电孔内填充有金属物(5)。
2.根据权利要求1所述的一种表面贴装型LED，其特征在于，所述基板(I)的厚度为0.lmm-lmm，材质为BT基板、FR4基板、铝基板、铜基板或陶瓷基板。
3.根据权利要求1或2所述的一种表面贴装型LED，其特征在于，所述基板(I)导电孔通过机械或化学的方式实现，并且单个器件上导电孔有四个。
4.根据权利要求1所述的一种表面贴装型LED，其特征在于，所述芯片(2)采用固晶底胶固定于所述基板(I)线路表面，然后再通过所述键合线(3)连接到所述基板(I)线路另一端进行导通。
5.根据权利要求1或4所述的一种表面贴装型LED，其特征在于，所述芯片(2)位置的排列方式采用一字型或拼字形状的排列方式。
6.根据权利要求1所述的一种表面贴装型LED，其特征在于，所述封装胶体(4)使用环氧胶或硅树脂。
【文档编号】H01L33/62GK204167361SQ201420538849
【公开日】2015年2月18日 申请日期:2014年9月19日 优先权日:2014年9月19日
【发明者】龚文, 邵鹏睿, 周姣敏 申请人:深圳市晶台股份有限公司