技术编号:7090787
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型公开了一种半导体封装贴片设备焊头控制机构,包括支架,与所述支架竖直滑动连接的滑块,固定于所述滑块上的竖直吸嘴杆子,一端与所述吸嘴杆子固定的平置连接板,竖直固定于所述支架上、顶部位于所述连接板另一端底面、用于驱动连接板的音圈电机。本实用新型半导体封装贴片设备焊头控制机构,能控制吸嘴杆子的压力。专利说明半导体封装贴片设备焊头控制机构 [0001]本实用新型涉及半导体封装贴片设备焊头控制机构。 背景技术 [0002]在制作半导体器件时,需要把...
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