半导体封装贴片设备焊头控制机构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种半导体封装贴片设备焊头控制机构，包括：支架，与所述支架竖直滑动连接的滑块，固定于所述滑块上的竖直吸嘴杆子，一端与所述吸嘴杆子固定的平置连接板，竖直固定于所述支架上、顶部位于所述连接板另一端底面、用于驱动连接板的音圈电机。本实用新型半导体封装贴片设备焊头控制机构，能控制吸嘴杆子的压力。
【专利说明】半导体封装贴片设备焊头控制机构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及半导体封装贴片设备焊头控制机构。
【背景技术】
[0002]在制作半导体器件时，需要把芯片放到固定的框架中，通过特定粘接方式，使其固定，为了更高速更稳定把芯片放到特定的位置，吸片的焊头压力很重要，其精度和稳定性尤为重要，这个性能的高低直接影响产品的性能。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的在于提供一种半导体封装贴片设备焊头控制机构，其能控制吸嘴杆子的压力。
[0004]为实现上述目的，本实用新型的技术方案是设计一种半导体封装贴片设备焊头控制机构，包括:
[0005]支架，
[0006]与所述支架竖直滑动连接的滑块，
[0007]固定于所述滑块上的竖直吸嘴杆子，
[0008]一端与所述吸嘴杆子固定的平置连接板，
[0009]竖直固定于所述支架上、顶部位于所述连接板另一端底面、用于驱动连接板的音圈电机。
[0010]优选的，所述音圈电机配有驱动其工作的电源。
[0011]本实用新型的优点和有益效果在于:提供一种半导体封装贴片设备焊头控制机构，其能控制吸嘴杆子的压力。
[0012]通过连接板把音圈电机上的力直接传递到吸嘴杆子，其结构在传递力的过程中没有任何的损耗，音圈产电机生力的精度直接转移到吸嘴上力的精度，可以通过控制音圈电流的方式来控制力的大小，其精度在高速运动过程中达到5g，也就是吸嘴的压力的精度可以达到5g。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]图1是本实用新型的示意图。
【具体实施方式】
[0014]下面结合附图和实施例，对本实用新型的【具体实施方式】作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。
[0015]本实用新型具体实施的技术方案是:
[0016]如图1所示，一种半导体封装贴片设备焊头控制机构，包括:
[0017]支架1，
[0018]与所述支架I竖直滑动连接的滑块2，
[0019]固定于所述滑块2上的竖直吸嘴杆子3，
[0020]一端与所述吸嘴杆子3固定的平置连接板4，
[0021]竖直固定于所述支架I上、顶部位于所述连接板4另一端底面、用于驱动连接板4的音圈电机5。
[0022]所述音圈电机5配有驱动其工作的电源(电源未在图中示出)。
[0023]通过连接板把音圈电机5上的力直接传递到吸嘴杆子3，其结构在传递力的过程中没有任何的损耗，音圈产电机5生力的精度直接转移到吸嘴上力的精度，可以通过控制音圈5电流的方式来控制力的大小，其精度在高速运动过程中达到5g，也就是吸嘴的压力的精度可以达到5g。
[0024]以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本【技术领域】的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.半导体封装贴片设备焊头控制机构，其特征在于，包括: 支架， 与所述支架竖直滑动连接的滑块， 固定于所述滑块上的竖直吸嘴杆子， 一端与所述吸嘴杆子固定的平置连接板， 竖直固定于所述支架上、顶部位于所述连接板另一端底面、用于驱动连接板的音圈电机。
2.根据权利要求1所述的半导体封装贴片设备焊头控制机构，其特征在于，所述音圈电机配有驱动其工作的电源。
【文档编号】H01L21/68GK204178203SQ201420564460
【公开日】2015年2月25日 申请日期:2014年9月26日 优先权日:2014年9月26日
【发明者】唐贵鑫, 蒋丽军 申请人:苏州万斯德电子科技有限公司