一种多芯片串联式led灯的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种多芯片串联式LED灯，包括LED支架和至少两个小尺寸LED芯片，所述的LED支架包括绝缘座以及由该绝缘座固定的金属支架，该绝缘座上设置有容置凹腔，该金属支架包括有正极导电端子和负极导电端子，所述的小尺寸LED芯片固设于金属支架上并容置于容置凹腔中，所述的小尺寸LED芯片串联连接并导通连接于正极导电端子和负极导电端子之间。通过小尺寸LED芯片串联连接取代了传统的一颗大尺寸LED芯片，在保证LED灯发光明亮的条件下有效节约成本，生产速度比采用大尺寸LED芯片的生产速度要快，可有效提高产品的生产效率，使得LED芯片占据LED支架的空间有效减少，使光线的射出更加顺利，真正有效地使得LED灯的流明值得到提高，从而使得LED灯的发光更加明亮。
【专利说明】—种多芯片串联式LED灯
【技术领域】
[0001]本实用新型属于LED【技术领域】，尤其涉及一种多芯片串联式LED灯。
【背景技术】
[0002]传统公知的LED灯的具体结构一般包括有LED支架和LED芯片；该LED支架包括有PPA塑料绝缘座和由该绝缘座固定的金属支架；该绝缘座上设置有容置凹腔；该芯片固设于金属支架上并收纳于绝缘座的容置凹腔中；为了使LED灯发出的光线更明亮，流明值更高，通常在LED灯的制造生产中采用一颗大尺寸LED芯片，将该大尺寸LED芯片固设于金属支架上，并使该大尺寸LED芯片导通连接于金属支架的正极导电端子和负极导电端子之间。
[0003]首先，由于大尺寸LED芯片价格较贵，提高了产品的制造生产成本，并且采用大功率芯片制造LED灯时其生产速度慢，耗费较多的工时，使得LED灯的产能较低。
[0004]其次，由于大尺寸LED芯片的体积较大，占据了 LED支架较大的空间，对光线的射出造成影响，从而导致LED灯的光通量不能有效发挥。
实用新型内容
[0005]本实用新型的目的在于提供一种多芯片串联式LED灯，旨在解决现有LED灯制造生产成本高、产能低的、流明值不能有效得到提高的问题。
[0006]本实用新型是这样实现的，一种多芯片串联式LED灯，包括LED支架和至少两个小尺寸LED芯片,所述的LED支架包括绝缘座以及由该绝缘座固定的金属支架,该绝缘座上设置有容置凹腔，该金属支架包括有正极导电端子和负极导电端子，所述的小尺寸LED芯片固设于金属支架上并容置于容置凹腔中，所述的小尺寸LED芯片串联连接并导通连接于正极导电端子和负极导电端子之间。
[0007]进一步，所述每一导电端子包括有一伸入容置凹腔内的连接部和一伸出绝缘座外的焊接部，所述的小尺寸LED芯片固设于同一导电端子的连接部上。
[0008]效果汇总
[0009]本实用新型的有益效果如下:
[0010]1、通过利用至少两颗小尺寸LED芯片串联连接取代了传统的一颗大尺寸LED芯片，使得在保证LED灯发光明亮的条件下有效节约芯片成本，降低了产品的制造生产成本，并且，采用小尺寸LED芯片制造LED灯时的生产速度比采用大尺寸LED芯片的生产速度要快，可有效提闻广品的生广效率，减少工时的耗费，从根本上提闻LED灯的广能。
[0011]2、通过利用至少两颗小尺寸LED芯片串联连接取代了传统的一颗大尺寸LED芯片，使得LED芯片占据LED支架的空间有效减少，使光线的射出更加顺利，真正有效地使得LED灯的流明值得到提高，从而使得LED灯的发光更加明亮。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1是本实用新型实施例提供的多芯片串联式LED灯的爆炸图；
[0013]图中:1、LED支架；2、小尺寸LED芯片。
【具体实施方式】
[0014]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0015]图1示出了本实用新型的多芯片串联式LED灯的结构，如图所示，本实用新型是这样实现的，一种多芯片串联式LED灯，包括LED支架I和至少两个小尺寸LED芯片2，所述的LED支架I包括绝缘座以及由该绝缘座固定的金属支架，该绝缘座上设置有容置凹腔，该金属支架包括有正极导电端子和负极导电端子，所述的小尺寸LED芯片2固设于金属支架上并容置于容置凹腔中，所述的小尺寸LED芯片2串联连接并导通连接于正极导电端子和负极导电端子之间。
[0016]进一步，所述每一导电端子包括有一伸入容置凹腔内的连接部和一伸出绝缘座外的焊接部，所述的小尺寸LED芯片2固设于同一导电端子的连接部上。
[0017]本实用新型通过利用至少两颗小尺寸LED芯片2串联连接取代了传统的一颗大尺寸LED芯片，使得在保证LED灯发光明亮的条件下有效节约芯片成本，降低了产品的制造生产成本，并且，采用小尺寸LED芯片2制造LED灯时的生产速度比采用大尺寸LED芯片的生产速度要快，可有效提高产品的生产效率，减少工时的耗费，从根本上提高LED灯的产能。通过利用至少两颗小尺寸LED芯片2串联连接取代了传统的一颗大尺寸LED芯片，使得LED芯片占据LED支架的空间有效减少，使光线的射出更加顺利，真正有效地使得LED灯的流明值得到提高，从而使得LED灯的发光更加明亮。
[0018]上述虽然结合附图对本实用新型的【具体实施方式】进行了描述，但并非对本实用新型保护范围的限制，所属领域技术人员应该明白，在本实用新型的技术方案的基础上，本领域技术人员不需要付出创造性的劳动即可做出的各种修改或变形仍在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种多芯片串联式LED灯，其特征在于，所述的多芯片串联式LED灯包括LED支架和至少两个小尺寸LED芯片，所述的LED支架包括绝缘座以及由该绝缘座固定的金属支架，该绝缘座上设置有容置凹腔，该金属支架包括有正极导电端子和负极导电端子，所述的小尺寸LED芯片固设于金属支架上并容置于容置凹腔中，所述的小尺寸LED芯片串联连接并导通连接于正极导电端子和负极导电端子之间。
2.如权利要求1所述的多芯片串联式LED灯，其特征在于，所述每一导电端子包括有一伸入容置凹腔内的连接部和一伸出绝缘座外的焊接部，所述的小尺寸LED芯片固设于同一导电端子的连接部上。
【文档编号】H01L33/48GK204118131SQ201420564435
【公开日】2015年1月21日 申请日期:2014年9月26日 优先权日:2014年9月26日
【发明者】占贤武, 陈丹 申请人:苏州汉瑞森光电科技有限公司