一种半导体产品贴片式成型冲模和冲模系统的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种半导体产品贴片式成型冲模。半导体产品贴片式成型冲模包括成上、下排布的上模和下模，上模安装冲压楔块，下模包括用来放置半导体的凹模，其中，下模设有可左右转动的摆块，摆块和冲压楔块对应设置，冲压楔块在合模过程中与摆块接触，与摆块接触的冲压楔块的表面为斜面。半导体产品贴片式成型冲模系统包括串联设置的不带压块的半导体产品贴片式成型冲模和带压块的半导体产品贴片式成型冲模，其中后者位于工序的前段。本实用新型采用摆块的设计，缓冲冲压楔块下降时对管脚的冲击力。串联冲模系统的设计，使得两个成型冲模同时压制，节省时间，提高效率。
【专利说明】一种半导体产品贴片式成型冲模和冲模系统
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及半导体产品贴片式成型加工工艺【技术领域】，尤其涉及一种半导体产品贴片式成型冲模和冲模系统。
【背景技术】
[0002]随着电子信息技术日新月异的发展，集成电路、光电耦合器以及红外接收放大器等贴片式产品应用广泛。现代人对电子产品的期望值越来越高，不但注重产品的功能，还希望其有较长的寿命。这就对组成产品的各类半导体提出了更高的要求。现有半导体的成型方法采用冲压硬成型。在合模时，现有模具结构中的冲压楔块直接作用于半导体管脚，挤压管脚成型。这种成型方法很容易造成半导体开裂，特别是半导体内部隐性开裂，随着时间的推移加之环境因素的影响，半导体就会失效。并且，硬成型还会造成半导体管脚镀锡层剥落，使焊接管脚氧化，对客户工艺造成困扰。
[0003]因此，针对以上不足，本实用新型提供了一种半导体产品贴片式成型冲模和冲模系统。
实用新型内容
[0004](一)要解决的技术问题
[0005]本实用新型要解决的技术问题是克服半导体产品成型时出现的半导体开裂以及管脚镀锡层剥落的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为了解决上述技术问题，提供一种半导体产品贴片式成型冲模，包括成上、下排布的上模和下模，所述上模安装冲压楔块，所述下模包括用来放置半导体的凹模，其中，所述下模设有可左右转动的摆块，所述摆块和所述冲压楔块在上下方向对应设置，所述冲压楔块在合模过程中与所述摆块接触，与所述摆块接触的冲压楔块的表面为斜面。
[0008]其中，所述下模还包括摆块固定座，所述摆块和摆块固定座转动连接。
[0009]其中，所述摆块固定座通过球铰和摆块转动连接。
[0010]其中，所述下模还包括弹性件，所述摆块设有可供弹性件一端伸入的凹槽，所述弹性件的另一端固定在摆块固定座上。
[0011]其中，所述上模包括上模座和拨料块，所述上模座和所述拨料块设有可供冲压楔块穿过的通孔。
[0012]其中，与所述冲压楔块相接触的摆块的表面为球面。
[0013]其中，所述上模还包括压块，所述压块安装在拨料块上，并且，所述压块下端右侧面向左倾斜。
[0014]一种半导体产品贴片式成型冲模系统，包括串联设置的不带压块的半导体产品贴片式成型冲模和带压块的半导体产品贴片式成型冲模，其中后者位于工序的前段。
[0015](三)有益效果[0016]本实用新型采用摆块的设计，当上模下压时冲压楔块推动摆块，以固定的轴心摆动，推压半导体产品的管脚成型，摆块摆动并缓冲冲压楔块下降时对管脚的冲击力，克服因冲击带来的管脚镀锡层剥落以及半导体产生开裂的问题。串联冲模系统的设计，使得两个冲模过程同时进行，节省时间，提高效率。
【专利附图】
【附图说明】
[0017]图1是不带压块的半导体产品贴片式成型冲模开模时的结构示意图。
[0018]图2是不带压块的半导体产品贴片式成型冲模合模时的结构示意图。
[0019]图3是带压块的半导体产品贴片式成型冲模开模时的结构示意图。
[0020]图4是带压块的半导体产品贴片式成型冲模合模时的结构示意图。
[0021]图5是半导体产品贴片式成型冲模系统开模时的结构示意图。
[0022]图6是半导体产品贴片式成型冲模系统合模时的结构示意图。
[0023]其中，1:上丰旲；11:上I旲座；12:压块；13:冲压模块；14:拨料块；2:下丰旲；21:弹簧；22:凹模；23:摆块；24:摆块固定座；25:下模座；3:料板；4:半导体；41:第一管脚；42:第二管脚。
【具体实施方式】
[0024]下面结合附图对本实用新型作进一步详细说明。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。
[0025]实施例1:
[0026]如图1所示，半导体产品贴片式成型冲模包括成上、下排布的上模I和下模2。
[0027]上模I包括冲压楔块13、上模座11和拨料块14。上模座11和拨料块14设置有可供冲压楔块13穿过的通孔。通孔对冲压楔块13起导向作用，保证冲压楔块13向下冲压时的垂直度。根据管脚的成型角度选择冲压楔块13的长度和宽度，如图1、2所示。例如，当管脚折弯角度比较大时，可以增加冲压楔块13的长度，减小冲压楔块13的宽度。
[0028]下模2包括下模座25、凹模22、摆块23和摆块固定座24。凹模22用来放置并支撑半导体4产品。摆块23位于冲压楔块13的下方，当冲压楔块13下降时，摆块23与冲压楔块13能互相接触，并且摆块23可以转动一定角度，使得管脚按照半导体4需要的角度弯折成型。摆块固定座24和摆块23通过球铰连接，摆块23可以左右摆动。摆块23上端与管脚接触，摆块23的接触面为球形面。下模2还包括弹簧21，摆块23具有可供弹簧21 —端伸入的凹槽，弹簧21另一端和摆块固定座24固定。弹簧21的设计不仅可以缓冲冲压楔块13的冲击力，并且可以使工作完成后的摆块23自动回位。当然，弹簧也可以替换成其他弹性件。
[0029]实施例2:
[0030]如图2所示，半导体产品贴片式成型冲模在实施例1的基础上进行了改进，增加压块12的设计。成型冲模的上模I包括压块12，压块12安装在拨料块14上，并且，压块12下端的右侧面向左倾斜，和半导体第一管脚41成一定角度。压块12与第一管脚41所成的角度和第一管脚41所需要弯折的角度相同。压块12的下端面按压住第二管脚42，采用压块12的设计，可以使第一管脚41弯折一定角度。同时，压块12按压管脚，在一定程度上，减小摆块23的冲击力。
[0031]半导体产品贴片式成型冲模过程包括开模阶段和合模阶段。开模时，成型冲模各零部件处于原始位置，如图1、3所示。将装有半导体4的料板3平铺在凹模22上。合模时，如图2、4所示。上模I下降，冲压楔块13随着上模I下降逐渐下降，直到冲压楔块13与摆块23相接触。冲压楔块13推动摆块23向左摆动，摆块23推动管脚，使管脚弯折角度成型。图4中,成型冲模处于合模状态时,摆块23摆动使第一管脚41弯折一定角度,压块12按压住第二管脚42，减小了摆块23对半导体4主体的冲击。
[0032]实施例3:
[0033]如图5、6所示，半导体产品贴片式成型冲模系统，包括串联设置的不带压块12的半导体产品贴片式成型冲模和带压块12的半导体产品贴片式成型冲模，水平箭头所指的方向为送料方向，带压块12的半导体产品贴片式成型冲模位于工序的前段。开模时，成型冲模系统处于原始位置。合模时，上模座11下降，带压块12的成型冲模和不带压块12的成型冲模同时工作。两个成型冲模同时压制，节省时间，提高效率。同一半导体先通过带压块12的成型冲模将半导体的第一管脚41压弯一定角度，然后通过不带压块12的成型冲模将管脚压弯成型。管脚分次弯折，循序渐进，减小摆块23对管脚的冲击力。
[0034]由以上实施例可以看出:本实用新型采用摆块23的设计，当上模I下压时冲压楔块13推动摆块23，以固定的轴心摆动，推压半导体4产品的管脚成型，摆块23摆动并缓冲冲压楔块13下降时对管脚的冲击力，克服因冲击带来的管脚镀锡层剥落以及半导体4产生开裂的问题。串联冲模系统的设计，使得两个冲模过程同时进行，节省时间，提高效率。
[0035]以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本【技术领域】的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.一种半导体产品贴片式成型冲模，包括成上、下排布的上模和下模，所述上模安装冲压楔块，所述下模包括用来放置半导体的凹模，其特征在于，所述下模设有可左右转动的摆块，所述摆块和所述冲压楔块在上下方向对应设置，所述冲压楔块在合模过程中与所述摆块接触，与所述摆块接触的冲压楔块的表面为斜面。
2.根据权利要求1所述的半导体产品贴片式成型冲模，其特征在于，所述下模还包括摆块固定座，所述摆块和摆块固定座转动连接。
3.根据权利要求2所述的半导体产品贴片式成型冲模，其特征在于，所述摆块固定座通过球铰和摆块转动连接。
4.根据权利要求2或3所述的半导体产品贴片式成型冲模，其特征在于，所述下模还包括弹性件，所述摆块设有可供弹性件一端伸入的凹槽，所述弹性件的另一端固定在摆块固定座上。
5.根据权利要求4所述的半导体产品贴片式成型冲模，其特征在于，所述上模包括上模座和拨料块，所述上模座和所述拨料块设有可供冲压楔块穿过的通孔。
6.根据权利要求5所述的半导体产品贴片式成型冲模，其特征在于，与所述冲压楔块相接触的摆块的表面为球面。
7.根据权利要求6所述的半导体产品贴片式成型冲模，其特征在于，所述上模还包括压块，所述压块安装在拨料块上，并且，所述压块下端右侧面向左倾斜。
8.一种半导体产品贴片式成型冲模系统，其特征在于，包括串联设置的如权利要求1-6任一项所述的半导体产品贴片式成型冲模和如权利要求7所述的半导体产品贴片式成型冲模，其中后者位于工序的前段。
【文档编号】B21D37/10GK203390057SQ201320393656
【公开日】2014年1月15日 申请日期:2013年7月3日 优先权日:2013年7月3日
【发明者】韦政豪 申请人:单井精密工业(昆山)有限公司