半导体封装贴片设备焊头桥式结构的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种半导体封装贴片设备焊头桥式结构，包括：长条形拱形底板，X连接板，X运动板，XY连接板，Y连接板，Y运动板，Z连接板，Z运动板，焊头连接板，焊头；所述长条形拱形底板包括：平置的长条形顶板，位于长条形顶板长度方向两侧的两个相互平行的底板；所述两个底板分别与机架紧固；所述底板与长条形顶板的连接部设有45度倒角。本发明增强了机械强度，减少了运动给机架带来的震动，到达了减震的效果。
【专利说明】半导体封装贴片设备焊头桥式结构
【技术领域】
[0001]本发明涉及半导体封装贴片设备焊头桥式结构。
【背景技术】
[0002]在制作半导体器件时，需要把芯片放到固定的框架中，通过特定粘接方式，使其固定，为了更高速更稳定把芯片放到特定的位置，吸片的焊头结构很重要，以有的方式都是采用后置式。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于提供一种半导体封装贴片设备焊头桥式结构，其增强了机械强度，减少了运动给机架带来的震动，到达了减震的效果。
[0004]为实现上述目的，本发明的技术方案是设计一种半导体封装贴片设备焊头桥式结构，包括:
[0005]包括设于机架上的平置长条形拱形底板，
[0006]固定于所述拱形底板顶面的X连接板，
[0007]活动连接于X连接板上的X运动板，
[0008]固定于所述X运动板上的XY连接板，
[0009]固定于所述XY连接板上的Y连接板，
[0010]活动连接于所述Y连接板上的Y运动板，
[0011]固定于所述Y运动板上的Z连接板，
[0012]活动连接于所述Z连接板上的Z运动板，
[0013]活动连接于所述Z运动板上的焊头连接板，
[0014]固定于连接焊头连接板上的焊头；
[0015]所述X连接板上设有:供X运动板滑动的X滑轨，以及用于驱动X运动板沿X滑轨移动的X步进电机；所述X滑轨垂直于长条形拱形底板的长度方向；
[0016]所述Y连接板上设有:供Y运动板滑动的Y滑轨，以及用于驱动Y运动板沿Y滑轨移动的Y步进电机；
[0017]所述Z连接板上设有:供Z运动板滑动的X滑轨，以及用于驱动Z运动板沿Z滑轨移动的Z步进电机；
[0018]所述X滑轨、Y滑轨、Z滑轨两两垂直；
[0019]所述长条形拱形底板包括:平置的长条形顶板，位于长条形顶板长度方向两侧的两个相互平行的底板；
[0020]所述两个底板分别与机架紧固；所述底板与长条形顶板的连接部设有45度倒角。
[0021]本发明的优点和有益效果在于:提供一种半导体封装贴片设备焊头桥式结构，其增强了机械强度，减少了运动给机架带来的震动，到达了减震的效果。结构强度比普通结构提高30 %，重量减轻40 %，稳定型提高30 %。
【专利附图】
【附图说明】
[0022]图1是本发明的示意图；
[0023]图2是长条形拱形底板的示意图。
【具体实施方式】
[0024]下面结合附图和实施例，对本发明的【具体实施方式】作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。
[0025]本发明具体实施的技术方案是:
[0026]如图1、图2所示，一种半导体封装贴片设备焊头桥式结构，包括:
[0027]包括设于机架上的平置长条形拱形底板121，
[0028]固定于所述拱形底板12顶面的X连接板21，
[0029]活动连接于X连接板21上的X运动板，
[0030]固定于所述X运动板上的XY连接板，
[0031]固定于所述XY连接板上的Y连接板，
[0032]活动连接于所述Y连接板上的Y运动板，
[0033]固定于所述Y运动板上的Z连接板，
[0034]活动连接于所述Z连接板上的Z运动板，
[0035]活动连接于所述Z运动板上的焊头连接板5，
[0036]固定于连接焊头连接板5上的焊头；
[0037]所述X连接板21上设有:供X运动板滑动的X滑轨，以及用于驱动X运动板沿X滑轨移动的X步进电机22 ;所述X滑轨垂直于长条形拱形底板121的长度方向；
[0038]所述Y连接板上设有:供Y运动板滑动的Y滑轨，以及用于驱动Y运动板沿Y滑轨移动的Y步进电机32 ；
[0039]所述Z连接板上设有:供Z运动板滑动的X滑轨，以及用于驱动Z运动板沿Z滑轨移动的Z步进电机42 ；
[0040]所述X滑轨、Y滑轨、Z滑轨两两垂直；
[0041]所述长条形拱形底板121包括:平置的长条形顶板11，位于长条形顶板11长度方向两侧的两个相互平行的底板12 ；
[0042]所述两个底板12分别与机架紧固；所述底板12与长条形顶板11的连接部设有45度倒角。
[0043]以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本【技术领域】的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
【权利要求】
1.半导体封装贴片设备焊头桥式结构，其特征在于，包括: 包括设于机架上的平置长条形拱形底板， 固定于所述拱形底板顶面的X连接板， 活动连接于X连接板上的X运动板， 固定于所述X运动板上的XY连接板， 固定于所述XY连接板上的Y连接板， 活动连接于所述Y连接板上的Y运动板， 固定于所述Y运动板上的Z连接板， 活动连接于所述Z连接板上的Z运动板， 活动连接于所述Z运动板上的焊头连接板， 固定于连接焊头连接板上的焊头； 所述X连接板上设有:供X运动板滑动的X滑轨，以及用于驱动X运动板沿X滑轨移动的X步进电机；所述X滑轨垂直于长条形拱形底板的长度方向； 所述Y连接板上设有:供Y运动板滑动的Y滑轨，以及用于驱动Y运动板沿Y滑轨移动的Y步进电机； 所述Z连接板上设有:供Z运动板滑动的X滑轨，以及用于驱动Z运动板沿Z滑轨移动的Z步进电机； 所述X滑轨、Y滑轨、Z滑轨两两垂直； 所述长条形拱形底板包括:平置的长条形顶板，位于长条形顶板长度方向两侧的两个相互平行的底板； 所述两个底板分别与机架紧固；所述底板与长条形顶板的连接部设有45度倒角。
【文档编号】H01L21/67GK104409382SQ201410508178
【公开日】2015年3月11日 申请日期:2014年9月26日 优先权日:2014年9月26日
【发明者】唐贵鑫, 蒋丽军 申请人:苏州万斯德电子科技有限公司