技术编号:7093192
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型公开了一种软母排,包括基体和分别焊接在基体两端的接头、包覆在基体表面的绝缘层,所述基体包括第一软母排和第二软母排,所述第一软母排与所述第二软母排焊接连接,第一软母排所在的平面与第二软母排所在的平面相互垂直,所述第一软母排有三块折弯的母排基体Ⅰ组成,每块母排基体Ⅰ之间焊接连接,且三个母排基体Ⅰ不在一条直线上,每个母排基体Ⅰ由20~30片镀锡铜片和20~30片铜片组成,所述第二软母排至少三块母排基体Ⅱ组成,每块母排基体Ⅱ之间焊接连接,每个母排基体Ⅱ有...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。