一种软母排的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种软母排，包括基体和分别焊接在基体两端的接头、包覆在基体表面的绝缘层，所述基体包括第一软母排和第二软母排，所述第一软母排与所述第二软母排焊接连接，第一软母排所在的平面与第二软母排所在的平面相互垂直，所述第一软母排有三块折弯的母排基体Ⅰ组成，每块母排基体Ⅰ之间焊接连接，且三个母排基体Ⅰ不在一条直线上，每个母排基体Ⅰ由20～30片镀锡铜片和20～30片铜片组成，所述第二软母排至少三块母排基体Ⅱ组成，每块母排基体Ⅱ之间焊接连接，每个母排基体Ⅱ有由20～30片镀锡铜片和20～30片铜片组成，第一软母排和第二软母排的弯曲方向相互垂直。将软母排采用分段式连接，将第一软母排和第二软母排弯曲方向设置成相互垂直，可以使得第一软母排和第二软母排在两个不同的平面进行弯曲，方便工作，提高效率。
【专利说明】一种软母排
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种软母排。
【背景技术】
[0002]软母排是由多层防电晕的扁平薄铜片导体叠加，外层采用挤塑方式包覆绝缘层制作而成，但是现有的软母排一般都是在一个平面内进行弯曲，虽然具有一定的工作便捷性，但是母排无法在两个平面内进行弯曲，可能会出现一定的工作缺陷。
实用新型内容
[0003]本实用新型所要解决的技术问题在于:提供一种软母排，解决母排无法在两个平面内进行弯曲问题。
[0004]为了解决上述问题，本实用新型的技术方案是一种软母排，包括基体和分别焊接在基体两端的接头、包覆在基体表面的绝缘层，所述基体包括第一软母排和第二软母排，所述第一软母排与所述第二软母排焊接连接，所述第一软母排有三块折弯的母排基体I组成，每块母排基体I之间焊接连接，且三个母排基体I不在一条直线上，每个母排基体I由20?30片镀锡铜片和20?30片铜片组成，所述第二软母排至少三块母排基体II组成，每块母排基体II之间焊接连接，每个母排基体II有由20?30片镀锡铜片和20?30片铜片组成，第一软母排和第二软母排的弯曲方向相互垂直。
[0005]进一步地，所述基体两端的两个接头所在的平面相互垂直，两个接头上分别设有贯穿的通孔。
[0006]进一步地，所述绝缘层的表面凃有彩色层。
[0007]进一步地，所述母排基体I中的铜片比镀锡铜片多一片，采用铜片与镀锡铜片相互叠加的方式进行组合。
[0008]进一步地，所述母排基体II中的铜片比镀锡铜片多一片，采用铜片与镀锡铜片相互叠加的方式进行组合。
[0009]本实用新型的有益效果:将软母排采用分段式连接，可以使得第一软母排和第二软母排在两个不同的平面进行弯曲，方便工作，提高效率。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型的结构示意图。
[0011]图2为本实用新型的结构示意图。
[0012]相关元件符号说明
[0013]基体1、接头2、绝缘层3、第一软母排11、第二软母排12、通孔21、母排基体I 111、母排基体II 121
【具体实施方式】
[0014]如图1、图2所示，一种软母排，包括基体I和分别焊接在基体I两端的接头2、包覆在基体表面的绝缘层3，基体I包括第一软母排11和第二软母排12，第一软母排11与第二软母排12焊接连接，第一软母排11有三块折弯的母排基体I 111组成，每块母排基体I 111之间焊接连接，且三个母排基体I 111不在一条直线上，每个母排基体I 111由20?30片镀锡铜片和20?30片铜片组成，第二软母排12至少有三块母排基体II 121组成，每块母排基体II 121之间焊接连接，每个母排基体II有由20?30片镀锡铜片和20?30片铜片组成，由于第一软母排与第二软母排采用上述材质组成，它们能各自弯曲，将第一软母排11弯曲的方向与第二软母排12弯曲的方向相互垂直，这样就达到了第一软母排和第二软母排在两个不同的平面进行弯曲。基体I两端的两个接头2所在的平面相互垂直，两个接头2上分别设有贯穿的通孔21。
[0015]为了提高绝缘效果，可以在绝缘层3的表面凃有彩色层，同时也提高了美观效果。
[0016]为了保证软母排的工作效果，在母排基体I 111中的铜片比镀锡铜片多一片，采用铜片与镀锡铜片相互叠加的方式进行组合，在母排基体II 121中的铜片比镀锡铜片多一片，采用铜片与镀锡铜片相互叠加的方式进行组合。
[0017]采用上述结构设计，可以使得软母排的工作效率提高，且不影响其支撑的作用，将软母排采用分段式连接，将第一软母排和第二软母排弯曲方向设置成相互垂直，可以使得第一软母排和第二软母排在两个不同的平面进行弯曲，方便工作，提高效率。
[0018]以上对本实用新型的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本实用新型创造的较佳实施例，不能被认为用于限定本实用新型创造的实施范围。凡依本实用新型创造申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本实用新型的专利涵盖范围。
【权利要求】
1.一种软母排，其特征在于，包括基体和分别焊接在基体两端的接头、包覆在基体表面的绝缘层，所述基体包括第一软母排和第二软母排，所述第一软母排与所述第二软母排焊接连接，所述第一软母排有三块折弯的母排基体I组成，每块母排基体I之间焊接连接，且三个母排基体I不在一条直线上，每个母排基体I由20?30片镀锡铜片和20?30片铜片组成，所述第二软母排至少三块母排基体II组成，每块母排基体II之间焊接连接，每个母排基体II有由20?30片镀锡铜片和20?30片铜片组成，第一软母排和第二软母排的弯曲方向相互垂直。
2.根据权利要求1所述的软母排，其特征在于，所述基体两端的两个接头所在的平面相互垂直，两个接头上分别设有贯穿的通孔。
3.根据权利要求2所述的软母排，其特征在于，所述绝缘层的表面凃有彩色层。
4.根据权利要求3所述的软母排，其特征在于，所述母排基体I中的铜片比镀锡铜片多一片，采用铜片与镀锡铜片相互叠加的方式进行组合。
5.根据权利要求4所述的软母排，其特征在于，所述母排基体II中的铜片比镀锡铜片多一片，采用铜片与镀锡铜片相互叠加的方式进行组合。
【文档编号】H01R24/00GK204205238SQ201420627356
【公开日】2015年3月11日 申请日期:2014年10月27日 优先权日:2014年10月27日
【发明者】芮春男, 王骏 申请人:苏州腾东电气厂