一种叠层母排的导电端子结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及叠层母排，具体涉一种叠层母排的导电端子结构。
【背景技术】
[0002]目前复合母排行业中使用的导电端子都是采用过盈配合直接压接到导电板中，其具体结构参见图1，所述叠层母排导电端子由小到大依次固定在一起的小头接触柱1、压接柱2和大头接触柱3组成，其中压接柱2呈滚齿结构，压接时通过压接柱2将叠层母排导电端子固定在导电板上。而目前过盈配合压接的导电柱公差难以掌控，公差大了容易挤压，造成导电板变形，公差小了，容易是导电端子跟导电板之间因接触电阻增大而导致温升快，对于应用在轨道交通等行业的母排，振动试验必不可少，对导电端子的牢固度要求极高，而目前的导电端子经常容易因松动而掉落，导致报废率高，同时增大了产品使用过程中的风险。
【发明内容】
[0003]本实用新型针对上述问题，提供一种结构简单、使用方便的叠层母排的导电端子结构，能够避免因公差过小导致易松脱或应公差过大造成导电板变形的问题，而且接触电阻小、广品性能尚。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是:一种叠层母排的导电端子结构，包括导电板、铜柱、铜套以及螺栓，导电板上设有通孔，铜柱由导电板下方穿过通孔，铜套套在所述的铜柱上，铜套和铜柱之间为过盈配合，铜柱上还设有螺栓孔，螺栓由铜柱下方穿过螺栓孔、铜套。
[0005]铜柱铆接导电板。
[0006]螺栓孔为光滑通孔。
[0007]本实用新型的有益效果是:铜柱穿过导电板，铜套再套在铜柱上，然后压合为一体，导电圈与导电塞之间为过盈配合。此结构将原有的导电端子与铜板的变形转移到了铜套与铜柱之间，不仅避免了因公差过小导致压紧后容易脱落或应公差过大造成导电板挤压变形的问题，减小了公差测试的工作量，同时由于铜柱与铜套压合增加了整体跟导电板自检的接触面积，从而减小了接触电阻，降低了温升速度，提高了产品性能。
【附图说明】
[0008]图1是现有技术的结构示意图；
[0009]图2是本实用新型的结构示意图。
[0010]图中:1、小头接触柱，2、压接柱，3、大头接触柱，4、导电板，5、铜柱，6、铜套。
【具体实施方式】
[0011]下面结合实施例，对本实用新型的【具体实施方式】作进一步描述。
[0012]如图2所示，一种叠层母排的导电端子结构，包括导电板、铜柱、铜套以及螺栓，导电板上设有通孔，铜柱由导电板下方穿过通孔且铆接在导电板上，铜套套在所述的铜柱上，铜套和铜柱之间为过盈配合，铜套的上端连接器件，铜柱上还设有螺栓孔，螺栓由铜柱下方穿过螺栓孔、铜套、器件，器件上带有与螺栓匹配的螺纹孔。
[0013]对于本领域的技术人员来说，依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种叠层母排的导电端子结构，其特征在于，包括导电板、铜柱、铜套以及螺栓，导电板上设有通孔，铜柱由导电板下方穿过通孔，铜套套在所述的铜柱上，铜套和铜柱之间为过盈配合，铜柱上还设有螺栓孔，螺栓由铜柱下方穿过螺栓孔、铜套。2.如权利要求1所述的叠层母排的导电端子结构，其特征在于，铜柱铆接导电板。3.如权利要求1所述的叠层母排的导电端子结构，其特征在于，螺栓孔为光滑通孔。
【专利摘要】本实用新型公开了一种叠层母排的导电端子结构，包括导电板、铜柱、铜套以及螺栓，导电板上设有通孔，铜柱由导电板下方穿过通孔，铜套套在所述的铜柱上，铜套和铜柱之间为过盈配合，铜柱上还设有螺栓孔，螺栓由铜柱下方穿过螺栓孔、铜套，铜柱穿过导电板，铜套再套在铜柱上，然后压合为一体，导电圈与导电塞之间为过盈配合。此结构将原有的导电端子与铜板的变形转移到了铜套与铜柱之间，不仅避免了因公差过小导致压紧后容易脱落或应公差过大造成导电板挤压变形的问题，减小了公差测试的工作量，同时由于铜柱与铜套压合增加了整体跟导电板自检的接触面积，从而减小了接触电阻，降低了温升速度，提高了产品性能。
【IPC分类】H01R4/06, H01R4/30, H01R4/18
【公开号】CN204947099
【申请号】CN201520541320
【发明人】李江胜, 彭乐忠, 覃瑶, 胡顺鹏
【申请人】浙江赛英电力科技有限公司
【公开日】2016年1月6日
【申请日】2015年7月22日