技术编号：7094251
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型公开了一种LED封装结构，具体地说是一种LED倒装晶片封装结构。它包括基板以及印刷在基板表面的镀银层所构成的线路，基板上排布有位于镀银层上的晶片，各片晶片串联连接，晶片通过锡膏焊接固定在基板表面，晶片固定焊接后点胶固定。采用上述的结构后，由于镀银层上排布有晶片，晶片通过锡膏焊接固定在镀银层表面，由此改良了传统的LED晶片封装结构，更好的固定了晶片，同时能够在固晶作业时避免晶片短路及保持晶片排列的一致性；倒装晶片线路使用银材质，导电及导热性好。专利...
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