Led倒装晶片封装结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种LED封装结构，具体地说是一种LED倒装晶片封装结构。它包括基板以及印刷在基板表面的镀银层所构成的线路，基板上排布有位于镀银层上的晶片，各片晶片串联连接，晶片通过锡膏焊接固定在基板表面，晶片固定焊接后点胶固定。采用上述的结构后，由于镀银层上排布有晶片，晶片通过锡膏焊接固定在镀银层表面，由此改良了传统的LED晶片封装结构，更好的固定了晶片，同时能够在固晶作业时避免晶片短路及保持晶片排列的一致性；倒装晶片线路使用银材质，导电及导热性好。
【专利说明】LED倒装晶片封装结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种LED封装结构，具体地说是一种LED倒装晶片封装结构。
【背景技术】
[0002]现有LED灯丝在进行封装的过程中，通常采用正装结构进行封装，而正装结构的LED灯丝由于线路布局不尽合理，存在封装流程周期时间长，良率低的问题。
实用新型内容
[0003]本实用新型要解决的技术问题是提供一种能够缩短生产工艺周期，提升良率的LED倒装晶片封装结构。
[0004]为了解决上述技术问题，本实用新型的LED倒装晶片封装结构，包括基板以及印刷在基板表面的镀银层所构成的线路，基板上排布有位于镀银层上的晶片，各片镜片串联连接，晶片通过锡膏焊接固定在基板表面，晶片固定焊接后点胶固定。
[0005]所述基板为陶瓷基板。
[0006]采用上述的结构后，由于镀银层上排布有晶片，晶片通过锡膏焊接固定在镀银层表面，由此改良了传统的LED晶片封装结构，更好的固定了晶片，同时能够在固晶作业时避免晶片短路及保持晶片排列的一致性；倒装晶片线路使用银材质，导电及导热性好。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]图1为本实用新型LED倒装晶片封装结构的结构示意图。
【具体实施方式】
[0008]下面结合附图和【具体实施方式】，对本实用新型的LED倒装晶片封装结构作进一步详细说明。
[0009]如图所示，本实用新型的LED倒装晶片封装结构，包括基板I以及印刷在基板表面的镀银层2所构成的线路，基板I上排布有位于镀银层上的晶片3，各片晶片3串联连接，各片晶片3均通过锡膏焊接固定在基板I表面，晶片3固定焊接后点胶固定，所说的基板I为陶瓷基板，采用本实用新型这样的结构，银质线路印刷到基板表面，制过程中，在线路制定位置点上锡膏，将晶片固到对应锡膏点4上，所有倒装晶片全部按照串联方式进行连接，根据电流调节可以做到不同功率的灯丝，灯丝在作业过程中，先将锡膏点到基板上，再进行固晶，然后回流焊后再进行测试，最后点胶作业成成品，作业出来的成品测试出来，表面温度较常规的要低5-10度，无紫外线辐射，可以达到360度发光。倒装晶片作业灯丝较常规正装灯丝作业产品寿命要高出2倍。
【权利要求】
1.一种LED倒装晶片封装结构，包括基板(I)以及印刷在基板表面的镀银层(2)所构成的线路，其特征在于:所述基板(I)上排布有位于镀银层上的晶片(3)，各片所述晶片(3)串联连接，各片所述晶片(3)均通过锡膏焊接固定在基板(I)表面，所述晶片(3)固定焊接后点胶固定。
2.按照权利要求1所述的LED倒装晶片封装结构，其特征在于:所述基板(I)为陶瓷基板。
【文档编号】H01L33/62GK204189826SQ201420660097
【公开日】2015年3月4日 申请日期:2014年11月7日 优先权日:2014年11月7日
【发明者】陈秋胜, 潘春林 申请人:陈秋胜