技术编号:7094749
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体领域,更具体地,涉及。背景技术半导体集成电路(IC)经历了快速增长。在IC演进的过程中,部件密度(即,每芯片面积互连器件的数量)普遍增加,同时几何尺寸(即,可使用制造工艺制造的最小部件(或线))减小。这种比例缩小通常通过增加生产效率和降低相关成本来提供优势。这种比例缩小还增加了处理和制造IC的复杂度,并且对于将要实现的这些进步,需要IC制造的类似开发。例如,随着通过各种技术节点比例缩小半导体器件(诸如金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFE...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。