技术编号:7096831
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型公开了一种14SDIP半导体封装结构,包括基体、盖子和管脚,所述管脚为14个,14个所述管脚均分设置在基体的两侧,相邻管脚的间距为1.575cm,所述盖子设置在基体的底部,且盖子嵌在基体上。因基体结构和12DIP相同,可达到共用注塑、成型、测试等设备,实现降低成本的优点。专利说明14SDIP半导体封装结构 [0001]本实用新型涉及半导体封装领域,具体地,涉及一种14SDIP半导体封装结构。 背景技术 [0002]半导体封装是指将通过测...
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