技术编号:7097732
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。半导体用复合基板包括操作基板(11)、以及在操作基板(11)的表面直接或介由接合层键合的施主基板。操作基板(11)由绝缘性多晶材料形成,操作基板(11)的表面(15)的微观表面的中心线平均粗糙度Ra为5nm以下,操作基板的表面形成有凹部(6)。专利说明半导体用复合基板的操作基板 [0001] 本发明涉及半导体用复合基板的操作基板。 背景技术 [0002] 以往,将被称为石英上硅(SOQ)、玻璃上硅(SOG)、蓝宝石上硅(SOS)的操作基板、 由透...
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