技术编号：7097854
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种不良半导体芯片去除装置，它包括机架（17），机架（17）底座（9）上连接有一下模板（10），下模板（10）上设置有导柱（7），下模板（10）中心安装有凹模（8），凹模（8）中心开设有一落料孔（18），在落料孔（18）周边设置有四个对称的定位孔A（21），定位孔A（21）内安装定位针（19），导柱（7）上套有上模板（11），上模板（11）上连接有凸模（12），凸模（12）上安装有刀具（22），刀具四周设置有与定位孔A（21）相对应的定位孔B（...
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