技术编号:7100419
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及一种用于处理如晶片等衬底的衬底处理设备、用于控制该衬底处理设备的程序以及用于制造半导体器件的方法,其中,在半导体衬底(例如半导体晶片)上执行薄膜形成工艺等以在其上制造半导体集成电路(此后称为“1C”)。更特别地,本公开涉及一种具有容纳多个衬底的多个衬底容器的衬底处理设备、用于控制该衬底处理设备的程序以及用于制造半导体器件的方法,其中,将第一衬底容器内的衬底连续地单独运送(或载运)至处理腔以便进行处理,并且随后,当第一衬底容器内的衬底的处理完成时,...
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