技术编号:7100682
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用树脂对半导体芯片进行了密封的树脂密封型的。背景技术用树脂对半导体芯片进行了密封的树脂密封型的半导体装置被广泛使用。在这样的半导体装置中,由于树脂和半导体芯片的热膨胀系数的不同而产生热应力。此外,电流在导线或引线框和半导体芯片的接合面集中而发热。因此,存在密封后的半导体芯片的应力分布或温度分布不均匀并且密封后的半导体芯片的电特性的面内分布产生偏差的问题。近年来,为了高性能化、低成本化,将半导体芯片厚度作成200 μ m以下的超薄化或使电流密度为l...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。