技术编号:7100782
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及制造电子部件的方法。背景技术电子部件封装一般是半导体器件制造的最后阶段。电子部件可以被集成在独立的保护封装内、与另一部件或其他多个部件安装在混合或多部件模块中、或直接连接到印刷电路板(PCB)上。发明内容根据本发明的优选实施方式,披露了一种。该方法包括在 载体上配置晶片(wafer),其中该晶片包括単独的芯片、将芯片结合到支撑晶片并且去除载体。根据本发明的另ー实施方式,披露了一种。该方法包括将晶片放置到划片胶带(dicing tape)上、将晶片...
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