技术编号:7101690
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型提供一种芯片模块,尤指一种多芯片模块,其上设置有熔丝窗。背景技术多芯片封装(multi-chips-module,MCM)及多封装模块(multi-packages-module,MPM)技术可以减小最终封装件及系统的尺寸和重量、减少故障并提高可靠性、使用更短和负载更轻的信号线增加速度,因此随着航天电子、大型计算机系统甚至笔记型计算机的需求,渐渐由单芯片朝向多芯片发展,因此多芯片封装及多封装模块便逐渐进入市场中,但影响其发展的障碍莫过于芯片质量及...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。