技术编号:7103678
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种,并且特别涉及ー种制造可以弯曲的挠性半导体器件的方法。 2.相关技术的描述 近年来,供显示器和光电转换元件(比如IXD、有机场致发光显示器、光传感器和太阳能电池)之用的设置在刚性基片(比如玻璃基片)上的半导体元件已经得到了积极开发。另ー方面,就使用硅晶片的元件而言,供移动电话等之用的IC电路片也已经得到了微型化和薄化。此外,不通过接触器(还称为RFID (无线电频率识别)标签、ID标签、IC标签、IC电路片、RF(无线电频率)标签、无线...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。