技术编号：7105046
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型提供一种集成电路散热片的扣具改良结构，尤其是提供一种高强应力的扣具结构。背景技术在相关电子产业及资讯中，集成电路为不可或缺的主要元件；然而，集成电路芯片在运作中均会产生高热，为达保护效果目前解决手段，均是于集成电路芯片面上施以一散热装置以求取快速散热，有效防止因过热而产生损坏。查，公知的集成电路芯片A1，由于价格相当昂贵，加上为方便测试，一般均是通过一转接器(俗称PGA)A2予以转接，可使集成电路芯片A1直接插接于上；相对的转接器A2则是以焊接方...
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