专利名称：集成电路散热片的扣具改良结构的制作方法
技术领域：
本实用新型提供一种集成电路散热片的扣具改良结构，尤其是提供一种高强应力的扣具结构。
背景技术：
在相关电子产业及资讯技术领域中，集成电路为不可或缺的主要元件；然而，集成电路芯片在运作中均会产生高热，为达保护效果目前解决手段，均是于集成电路芯片面上施以一散热装置以求取快速散热，有效防止因过热而产生损坏。
查，公知的集成电路芯片A1，由于价格相当昂贵，加上为方便测试，一般均是通过一转接器(俗称PGA)A2予以转接，可使集成电路芯片A1直接插接于上；相对的转接器A2则是以焊接方式固定于PC板A3，如图1所示；公知的散热方式同样是以集成电路芯片A1面上，通过一散热片A4施行散热，而集成电路芯片A1与散热片A4间，则是通过最传统式的扣接件A5加以扣接；如此，不难得知1、该传统的扣接件A5由于直接与散热片榫接，再加上是以塑料制成，耐热性低的情形下，必然会因高热造成软化、变形进而发生脱卡的严重问题。
2、该传统扣接件A5是以散热片A4的横向槽轨A41加以扣定，所以在其扣合后，仍会产生横向微性位移缺失；对于目前较先进具有立体多层次暨风洞散热片则无法适用。
3、延由第2点所述，公知的扣接件A5于配装后，是以紧配合方式为之；相对于扣接装配，则需以“小心加耐心”慢慢滑入于散热片的槽轨A41内，使得该装配手续既费时又费力，完全谈不上快速及确实的条件要求。
4、由于公知的集成电路芯片A41是透过PGA转接器予以转接，相对于集成电路A1面上所增设的散热片A4或另增设的散热风扇及冷却器等配重下，均可能造成两者间，因插接不良常发生非人为性故障等因素。
基于前述传统扣接件的缺失，此扣接件已渐为业界所淘汰；相形之下，目前的扣具诚如图2所示；以目前扣具的设计，可明显看出其中的扣具B1在实施上，仍然存具结构上的缺失与不足，因无法获得较优良的功效，进而又发生如下的缺点1、由于此种扣具B1是为金属冲制成型，虽较具耐热性，但对于扣合应力上则显具不足；一旦发生拉合应力过大，其分岔的嵌合片B2即有开张变形之虞，进而丧失扣合机能。
2、其次，对于此种扣具而言，在实施装配上需要以极大下压施力，方能让扣具嵌扣定位，而下压施力又需要靠牢固抓定于扣具B1的顶端头B11方能实施，所以往往在下压施力的瞬间，即产生偏斜性错力实施的问题，徒增装配困难性。
3、由于公知扣具并无遮蔽保护机能，除外观上相当粗陋不雅外，同时也会由金属质的扣具B1及张力簧B3本身发生干扰性的导点问题。
技术内容本实用新型有关一种集成电路散热片的扣具改良结构，其目的是提供一种具有高强应力的扣具；同时，因附设的简易式塑胶遮套，除能另衍出防干扰导点、防湿、防潮及具美观性的遮蔽机能外，对于装配所需的准确性及定位性，均可获得相当的助益。
本实用新型的技术方案是一种集成电路散热片的扣具改良结构，其是由扣具、散热片、集成电路及电路板所构成，其中该扣具是由扣件、张力簧及遮套所组成；扣件，其是由防导电的高质塑料所制成，其端柄头呈六角头或圆头，延该端柄头向下，为适当长度的榫梢，该榫梢底端为嵌榫端头；该嵌榫端头为内部封合且具槽体的结构，外缘为扣合部；张力簧，其是套置于该扣件的外缘，该张力簧与扣件扣挚于遮套之内，该扣件与遮套相互扣接；遮套，其是由高质塑料所制成，型态应随该扣件端柄头的型式，为六角形或圆形；该遮套顶端口呈开放式的中空槽，底部则为封闭端并于中央开设有可令扣件的嵌榫端头插扣于内的嵌孔。
其中该扣具的扣件与遮套相扣定后，扣件可略高于遮套端口或略陷于遮套之内。
该扣具扣件的嵌榫端头，为三阶层的结构型态；其中第一阶层为扣合部，第二阶层为止挡部，第三阶层则为连接部。
针对传统及公知扣具缺失所述，本实用新型提供一种集成电路散热片的扣具改良结构，其不但符合于较先进的电脑机型利用外，更赋予仅“一道的按压手续”，即完成整个装配过程，无形中使得整个集成电路的配装构体上，因本实用新型而可获得“更佳的扣合应力、良好的定位性及最新理念的遮蔽机能”；同时，也因本实用新型所增附设计的遮套结构，除能一并将扣具及张力簧结合成为“单一使用元件”外，彻底解决公知扣具各零件零散使用的问题，例如运送、计算及使用均具有更进一步的附加新价值，达到更尽理想而完美的改良目的。
图1是传统扣接件配置于集成电路暨散热片的立体分解示意图；图2是公知扣具配置于集成电路暨散热片的立体分解示意图；图3是本实用新型较佳实施例的各部元件分解示意图；图4是本实用新型扣件的平面结构示意图；图4-1是本实用新型扣件另一结构实施例示意图；图4-2是本实用新型扣件的端柄头俯视图；
图5是本实用新型扣具整体剖视结构示意图(一)；图6是本实用新型扣具整体剖视结构示意图(二)；图7是本实用新型扣具另一结构实施例示意图。
图号说明1、扣具11、扣件111、端柄头112、嵌榫端头113、槽体114、扣合部112-1、第一阶层扣合部112-2、第二阶层止挡部112-3、第三阶层连接部12、张力簧13、遮套131、中空槽132、嵌孔2、散热片3、集成电路4、电路板41、扣合孔具体实施方式
首先如图3所示，本实用新型在整体配装型态包括扣具1、散热片2、集成电路3及电路板4等机件，本实用新型所指定及诉求的改良，即为其中的扣具1。
本实用新型的扣具1主要是由扣件11、张力簧12及遮套13等元件所组成；其中的扣件11是用防导电的高质塑料所制成，端柄头111的结构型态，可依型式所需呈具为六角头或圆头态样(如图4-2及图7所示)，延端柄头111而下，则为适当长度的榫梢，而榫梢的底端则呈具嵌榫端头112；请配合图4所示，该嵌榫端头112是采用内部封合且具槽体113的结构设计，相对于外缘则为扣合部114的型体；通过此一设计，即可经由槽体113缩合作用，使得嵌榫端头112具有高度的弹性张力及拉合应力的抗衡；其作用是当嵌榫端头112快速穿合于电路板的扣合孔41时，即会先以收缩作用让嵌榫端头112快速通过扣合孔41后，再以自体开张作用即可令扣合部114牢固扣定于扣合孔41；此外，对于整个扣件11所能承受的拉合应力，则因槽体113设计，使得嵌榫端头的扣合部114具有更强大的抗衡力。
请续参阅图4-1所示，此为本实用新型扣件11的另一实施例结构体，可求于扣件11具有更佳的扣合应力及最佳的弹力特性，主要是于扣件的嵌榫端头112设计呈三阶层型态，第一阶层为扣合部112-1，专为提供扣定的机能；第二阶层为止挡部112-2，可进入于电路板的扣合孔41内，形成挡合作用，以防止第一阶层的扣合部112-1，因拉合应力过大产生岔开变形进而发生脱落问题；第三阶层则为连接部112-3，利用此连接部112-3进而提高第二阶层止挡部112-2的应力，同时具有最佳的弹性应力。
请配合图5及图6所示，其中的张力簧12，是套置于前述扣件11外缘，再将整个扣件扣挚于遮套13的内部；当扣件11与遮套13相扣合后，则因扣件11、张力簧12与遮套13三者间，所产生的交互作用力，即可使得扣件11与遮套13相互扣接，进而形成“单一化”的机件；相对地，通过此所衍成的“单一型态”机件，故使得本实用新型扣具1不论是装配、运送或是数量计算，均具有当然的优势，远比公知零散式元件加以组合来得强势。
同如图5、6所示，其中的遮套13，同样为高质塑料所制成，型态应随扣件端柄头111的型式，呈具为六角形或圆形型态的遮套，如图7所示；此外，该遮套13的顶端口是呈开放式的中空槽131，底部除为封闭端外并于中央开设一嵌孔132，可令扣件嵌榫端头112插扣于内；其扣定后的扣件11，高度上可略高于遮套13端口或略陷于遮套13之内均可；当扣具1需将散热片2扣定于集成电路3上时，只需将遮套13底端所露出的嵌榫端头112对正于散热片及电路板扣合孔，直接下压于其内的扣件端柄头111，即可将扣具1以最快速度及最佳的定位性扣定于电路板上，完成整个扣合手续。
综上所述，本实用新型不论从使用目的上、效能上、进步性及新颖性等观点论之，均具有其当然的实用暨进步性，诚然已符新型专利法所强调的功能增进及实用要件，谨请贵审查员于详审慎查后，早日赐予本实用新型应有保障，实感德便为祷。
权利要求1.一种集成电路散热片的扣具改良结构，其是由扣具、散热片、集成电路及电路板所构成，其特征在于该扣具是由扣件、张力簧及遮套所组成；其中扣件，其是由防导电的高质塑料所制成，其端柄头呈六角头或圆头，延该端柄头向下，为适当长度的榫梢，该榫梢底端为嵌榫端头；该嵌榫端头为内部封合且具槽体的结构，外缘为扣合部；张力簧，其是套置于该扣件的外缘，该张力簧与扣件扣挚于遮套之内，该扣件与遮套相互扣接；遮套，其是由高质塑料所制成，型态应随该扣件端柄头的型式，为六角形或圆形；该遮套顶端口呈开放式的中空槽，底部则为封闭端并于中央开设有可令扣件的嵌榫端头插扣于内的嵌孔。
2.如权利要求1所述的一种集成电路散热片的扣具改良结构，其特征在于该扣具的扣件与遮套相扣定后，扣件可略高于遮套端口或略陷于遮套之内。
3.如权利要求1所述的一种集成电路散热片的扣具改良结构，其特征在于该扣具扣件的嵌榫端头，为三阶层的结构型态；其中第一阶层为扣合部，第二阶层为止挡部，第三阶层则为连接部。
专利摘要本实用新型提供一种集成电路散热片的扣具改良结构，特别指定专用于集成电路暨散热片总成上的结合扣具的特有结构。本实用新型诉求除能强化公知扣具的扣合应力外，对于外加的塑胶遮套，则衍具出独特的遮蔽保护机能，因此使得此等扣具排除了干扰性的导点及具有防湿、防潮等功能；同时，对于装配上所需的定位性、快速性及确实性等条件，均能达到更臻理想的效果。
文档编号H01L23/34GK2636416SQ0327065
公开日2004年8月25日 申请日期2003年8月13日 优先权日2003年8月13日
发明者潘聪荣 申请人:潘聪荣