技术编号：7107013
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明的实施方式涉及一种基板以及半导体装置。背景技术有如下地构成的功率半导体装置通过将装载了功率半导体芯片的内部部件接合在基板、并将基板螺接在散热器，扩散通电导致的功率半导体芯片的发热。在这种半导体装置中，为了提高基板与散热器的密接性，基板具有向散热器侧凸 状地翘曲的形状。在基板的外周部设置有用于插通螺丝的贯通孔。基板的外周部通过散热器而浮起，因此当用螺丝紧固基板的外周部时，向下压基板的外周部而产生形变。当通过螺接而产生的形变传递到装载了功率半导体芯片的内...
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