技术编号:7107366
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种集成电路IC芯片的引脚修整装置,特别是涉及一种面向回收的DIP封装的IC芯片引脚的修整装置及方法。背景技术DIP封装(Dual In-lin e Package,双列直插式封装)的IC芯片采用穿孔安装,布线和焊接十分方便,广泛应用于电子行业。随着技术的进步和产品使用年限的增加,越来越多的电子产品被淘汰,由此产生了大量废弃的DIP封装IC芯片。这些芯片经过适当处理后,多数尚可使用,具有较高的经济价值。但DIP封装IC芯片的引脚数目多、间距小、材...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。