专利名称：基于回收的dip封装ic芯片引脚修整装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种集成电路IC芯片的引脚修整装置，特别是涉及一种面向回收的DIP封装的IC芯片引脚的修整装置及方法。
背景技术：
DIP封装(Dual In-lin e Package,双列直插式封装)的IC芯片采用穿孔安装,布线和焊接十分方便，广泛应用于电子行业。随着技术的进步和产品使用年限的增加，越来越多的电子产品被淘汰，由此产生了大量废弃的DIP封装IC芯片。这些芯片经过适当处理后，多数尚可使用，具有较高的经济价值。但DIP封装IC芯片的引脚数目多、间距小、材料软，在拆卸、运输和保管的过程中难免会产生引脚弯曲或歪斜，从而影响后续的检测和重用。因此，对从电路板上经过脱焊拆解的DIP封装IC芯片进行引脚修整是简化后续工艺、降低处理成本、实现再资源化、促进可持续发展的重要手段。
公开日为2009年I月28日，公开号为CN201188745的中国专利公开了一种“引脚修整设备”，该设备利用上、下模板之间的合模与开模完成对集成电路元件引脚的修整，但它只能解决元件引脚的共面性问题，对于共面以外的引脚弯曲或歪斜无法处理，且该设备在上模板作用于元件上时，容易产生晃动，影响修整的精确性。图Ia所不为芯片30的王视不意图，图Ib所不为芯片30的侧视不意图；图中的芯片引脚在两侧呈齿状分布，芯片引脚具有脚根部31和脚尖部32，由于脚根部31较之脚尖部32更宽，在相邻齿之间，脚根部间距较之脚尖部间距更大。图2a、图2b、图2c和图2d为芯片30的几种不同形式的引脚变形。
发明内容
本发明是为避免上述现有技术所存在的不足之处，提供一种高效、高精度、经济、实用、面向回收的基于回收的DIP封装IC芯片引脚修整装置。本发明解决技术问题采用如下技术方案本发明基于回收的DIP封装IC芯片引脚修整装置，其特点是设置一引脚共面修整单元，是以凹形下模和一倒扣的凹形上模构成共面修整模具，所述共同修整模具的合模状态为芯片以引脚朝下置于凹形下模上，倒扣的凹形上模扣合在芯片上，与凹形下模对芯片形成夹持；一引脚齿根修整单元，是以一竖向齿上模与一凸形下模构成齿根修整模具，所述齿根修整模具的合模状态为芯片是以引脚朝下置于凸形下模上，竖向齿上模扣合在芯片上与凸形下模对芯片形成夹持；所述竖向齿上模具有平行设置的两排竖向直齿，两排竖向直齿之间的垂直距离与芯片两排引脚之间的垂直距离相等，每排竖向直齿中相邻两只齿间空隙的宽度与芯片引脚齿根宽度相等；一引脚齿尖修整单元，IC芯片是以引脚朝上固定设置在凹形基座中，凹形基座呈纵向设置，位于所述凹形基座的两端，具有两道平行设置的横向导轨，一呈纵向设置的梳状模具是以两端滑动支承在所述横向导轨上，并能在所述横向导轨上平行移动；所述梳状模具呈倾斜设置其梳齿，所述梳状模具的梳齿以其相吻合的形状可自侧部穿插芯片引脚的齿间隙。一引脚精整单元，设置一锥孔模板，将所述IC芯片的引脚朝下插入锥孔模板的锥孔中，即可进行引脚的精整。本发明基于回收的DIP封装IC芯片引脚修整装置，其特点也在于在所述凹形下模的内凹面上设置有通气孔，所述通气孔通过设置在凹形下模中的气流通道外接真空泵。在所述凸形下模的凸面上设置有通气孔，所述通气孔通过设置在凸形下模中的气流通道外接真空泵；在所述凹形基座的内凹面上设置有通气孔，所述通气孔通过设置在凹形基座中的 气流通道外接真空泵。本发明基于回收的DIP封装IC芯片引脚修整装置，其特点也在于设置一工作平台，在所述工作平台上沿纵向平行设置两道“V”型导槽，所述凹形下模、凸形下模或凹型基座是以相应设置在底部的“V”形筋滑动配合在所述“V”型导槽中；在所述工作平台上，沿着“V”型导槽的方向上分别设置前挡板和后挡板，在所述前挡板和后挡板上分别设置前可调螺杆和后可调螺杆，所述设置在工作平台上的凹形下模、凸形下模或凹型基座是由前可调螺杆和后可调螺杆作纵向定位。本发明基于回收的DIP封装IC芯片引脚修整装置，其特点还在于设置开合模执行机构，是将倒置的凹形上模或竖向齿上模通过螺钉固定在顶板的底面上，呈三角形分布并固定设置在工作平台上的三根导柱通过间隙配合贯穿顶板，套装在导柱上的弹簧压装在顶板与工作平台之间，一固定轴将对角布置的两根导柱固定跨接，一带手柄偏心轮套装在固定轴上并可绕固定轴转动，两只位于所述带手柄偏心轮的两侧的导向块固定设置在顶板的上表面，并与所述带手柄偏心轮构成间隙配合，在所述顶板与工作平台之间沿着竖直方向设置一对限位柱。在所述引脚齿尖修整单元中，两道平行设置的横向导轨是由支架固定设置在工作
T D O在所述引脚齿根修整单元中，在所述带竖向齿上模的两排竖向直齿中分别设置一对加长齿。在所述引脚齿尖修整单元中，所述梳状模具的梳齿中设置有一对朝向梳状模具的移动方向凸伸的凸出斜齿。与现有技术相比，本发明的有益效果体现在I、本发明不仅解决了 DIP封装IC芯片的引脚共面修整问题，同时还解决了共面以外的引脚弯曲或歪斜的修整问题，适应范围宽；2、本发明解决了 DIP封装IC芯片在引脚修整过程中的定位和夹紧问题，使得引脚修整的精度高、效率高；3、本发明不仅可以解决回收电路板时产生的DIP封装IC芯片的引脚修整问题，而且还可以解决新的DIP封装IC芯片的引脚修整问题。
图Ia为芯片王视不意图，图Ib为芯片侧视不意图；图2a、图2b、图2c和图2d为几种不同形式的引脚变形；图3为本发明中开合模执行机构结构示意图；图4为本发明中引脚共面修整单元示意图；图5为本发明中凸形下模中的气流通道示意图；图6为本发明中引脚齿根修整单元示意图；图7a为本发明中引脚齿尖修整单元示意图；
图7b为本发明中引脚齿尖修整单元使用状态示意图；图8为本发明中引脚精整单元示意图；图中标号I带手柄偏心轮，2导柱，3顶板，4弹簧，5工作平台，6为“V”形导槽，7a前可调螺杆，7b后可调螺杆，8螺栓，9a前挡板，9b后挡板；10限位柱，11凹形下模，Ila凹型基座；12凹形上模，13导向块，14固定轴，15芯片，16梳状模具，17横向导轨，18竖向齿上模，19锥孔模板，20气流通道，21凸形下模，22加长齿，23凸出斜齿，24锥孔。
具体实施例方式本实施例中基于回收的DIP封装IC芯片引脚修整装置的结构设置为如图4所示的引脚共面修整单元，是以凹形下模11和一倒扣的凹形上模12构成共面修整模具，共同修整模具的合模状态为芯片15以引脚朝下置于凹形下模11上，倒扣的凹形上模12扣合在芯片15上、与凹形下模11对芯片15形成夹持。利用凹形下模11和倒扣的凹形上模12之间的合模来完成对DIP封装IC芯片引脚的共面修整。如图5所示的凸形下模的气流通道20，凹形下模11和凹型基座IIa上都有相同的气流通道20，通过外接真空泵固定芯片15。如图6所示的引脚齿根修整单元，是以一竖向齿上模18与一凸形下模21构成齿根修整模具，齿根修整模具的合模状态为芯片是以引脚朝下置于凸形下模21上，竖向齿上模18扣合在芯片上、与凸形下模21对芯片形成夹持；竖向齿上模18具有平行设置的两排竖向直齿，两排竖向直齿之间的垂直距离与芯片两排引脚之间的垂直距离相等，每排竖向直齿中相邻两只齿间空隙的宽度与芯片引脚齿根宽度相等。如图7a和图7b所示的引脚齿尖修整单元，芯片15是以引脚朝上固定设置在凹形基座Ila中，凹形基座Ila呈纵向设置，位于凹形基座Ila的两端，具有两道平行设置的横向导轨17，一呈纵向设置的梳状模具16是以两端滑动支承在横向导轨17上，并能在横向导轨17上平行移动；梳状模具16呈倾斜设置其梳齿，梳状模具16的梳齿以其相吻合的形状可自侧部穿插芯片引脚的齿间隙。如图8所示的引脚精整单元，设置一锥孔模板19，将芯片15的引脚朝下插入锥孔模板19的锥孔24中，即可进行引脚的精整。具体实施中，相应的结构设置也包括如图4所示，在凹形下模11的内凹面上设置有通气孔，通气孔通过设置在凹形下模11中的气流通道20外接真空泵，芯片15通过启动真空泵所形成的负压被吸附在凹形下模11的上表面得以定位。同样，在凸形下模21的凸面上设置有通气孔，通气孔通过设置在凸形下模21中的气流通道外接真空泵；在凹形基座Ila的内凹面上设置有通气孔，通气孔通过设置在凹形基座Ila中的气流通道外接真空泵。参加图3，本实施例中设置一工作平台5，在工作平台5上沿纵向平行设置两道“V”型导槽6，凹形下模11、凸形下模21或凹型基座Ila是以相应设置在底部的“V”形筋滑动配合在“V”型导槽6中；在工作平台5上，沿着“V”型导槽6的方向上分别设置前挡板9a和后挡板％，在前挡板9a和后挡板9b上分别设置可调螺杆7a和可调螺杆7b，设置在工作平台5上的凹形下模11、凸形下模21或凹型基座Ila是由可调螺杆7 a和可调螺杆7b作纵向定位。为了便于固定，前挡板9a和后挡板9b设置为“L”形的挡板，图中所示的“L”形前挡板9a和后挡板9b是用螺栓8固定设置在工作平台5上，螺杆7a和前挡板9a、螺杆7b和前挡板9b构成螺纹副，转动螺杆7a和螺杆7b即可将凹形下模11、凸形下模21或凹型基座Ila夹紧。如图3所示，本实施例中设置开合模 执行机构，是将倒置的凹形上模12或竖向齿上模18通过螺钉固定在顶板3的底面上，呈三角形分布并固定设置在工作平台5上的三根导柱2通过间隙配合贯穿顶板3，套装在导柱2上的弹簧4压装在顶板3与工作平台5之间，一固定轴14将对角布置的两根导柱2固定跨接，一带手柄偏心轮I套装在固定轴14上并可绕固定轴14转动，两只位于带手柄偏心轮I的两侧的导向块13固定设置在顶板3的上表面，并与带手柄偏心轮I构成间隙配合，从而限制带手柄偏心轮I在固定轴14上的窜动，在顶板3与工作平台5之间沿着竖直方向设置一对限位柱10。扳动带手柄偏心轮1，顶板3压缩弹簧4在导柱的导向中下移，由倒扣的凹型上模12对芯片15的两侧引脚进行共面修整，限位柱10的高度设定了倒扣的凹型上模12的下移距离；松开带手柄偏心轮1，在弹簧4的作用下实现开模，倒扣的凹形上模12上移，此时，由于负压的作用，芯片15不会被倒扣的凹形上模12带走，从而完成IC芯片15的两侧引脚共
面修整。如图6所示，引脚齿根修整单元中，在带竖向齿上模18的两排竖向直齿中分别设置一对加长齿22，以便在由带竖向齿上模18对芯片引脚进行修整之前进行初始位置的引导和定位。先利用负压将芯片固定在模具中，在顶板3下移过程中，需要通过调整螺杆7a和可调螺杆7b以使芯片15的前后位置得到调整，以确保带竖向齿上模18上的加长齿22能准确嵌入IC芯片15的对应位置齿根空隙中，完成定位，之后继续扳动带手柄偏心轮I，由带竖向齿上模18与凸形下模的合模，实现对芯片15的两侧引脚的齿根修整。如图7a和图7b所示，在引脚齿尖修整单元中，两道平行设置的横向导轨17是由支架固定设置在工作平台5，梳状模具16的梳齿中设置有一对朝向梳状模具16的移动方向凸伸的凸出斜齿23，由于此前的芯片15已经过引脚齿根修整，以凸出斜齿23作为导向和引导可以很好地实现对位；梳状模具16上相邻梳齿间的中心距与芯片相邻引脚的中心距相等，梳状模具16的齿槽形状与芯片的引脚形状相吻合。使用时，将经过齿根修整的芯片15以引脚朝上置于凹形基座Ila的上表面，随后启动真空泵形成负压，芯片15在凹形基座的表面牢牢吸附固定，沿着导轨17推动梳状模具16使之靠近芯片15的引脚，通过旋动可调螺杆7a和可调螺杆7b，调整凹形基座Ila的前后位置即芯片15的前后位置，使得梳状模具16的凸出斜齿23能够嵌入芯片15的齿根空隙，然后旋紧可调螺杆7a和可调螺杆7b，继续推动梳状模具16使之滑过芯片15的两侧引脚，即可完成IC芯片15的齿尖修整。如图8所示，引脚精整单元是在一块厚度为IOmm的平板上，加工出两列带有锥度的锥孔24，两列锥 孔之间的中心距等于芯片两列引脚之间的中心距，同一列中相邻锥孔的中心距为芯片相邻引脚的中心距，锥孔24的大端直径略大于芯片引脚的最大宽度。进行引脚精整时，先将芯片15引脚朝下垂直放入锥孔模板19的各锥孔口位置，再轻压芯片15的上表面即可完成DIP封装IC芯片引脚的精整工作。基于本发明装置依次经过共面修整、引脚齿根修整、引脚齿尖修整和引脚精整，可以实现DIP封装IC芯片高效、高精度、经济、实用的回收。
权利要求
1.基于回收的DIP封装IC芯片引脚修整装置，其特征是设置 一引脚共面修整单元，是以凹形下模(11)和一倒扣的凹形上模(12)构成共面修整模具，所述共同修整模具的合模状态为芯片(15)以引脚朝下置于凹形下模(11)上，倒扣的凹形上模(12)扣合在芯片(15)上，与凹形下模(11)对芯片(15)形成夹持； 一引脚齿根修整单兀，是以一竖向齿上模(18)与一凸形下模(21)构成齿根修整模具，所述齿根修整模具的合模状态为芯片是以引脚朝下置于凸形下模(21)上，竖向齿上模(18)扣合在芯片上与凸形下模(21)对芯片形成夹持；所述竖向齿上模(18)具有平行设置的两排竖向直齿，两排竖向直齿之间的垂直距离与芯片两排引脚之间的垂直距离相等，每排竖向直齿中相邻两只齿间空隙的宽度与芯片引脚齿根宽度相等； 一引脚齿尖修整单元，IC芯片是以引脚朝上固定设置在凹形基座(Ila)中，凹形基座(Ila)呈纵向设置，位于所述凹形基座(Ila)的两端，具有两道平行设置的横向导轨(17)，一呈纵向设置的梳状模具(16)是以两端滑动支承在所述横向导轨(17)上，并能在所述横向导轨(17)上平行移动；所述梳状模具(16)呈倾斜设置其梳齿，所述梳状模具(16)的梳齿以其相吻合的形状可自侧部穿插芯片引脚的齿间隙； 一引脚精整单元，设置一锥孔模板(19)，将所述IC芯片(15)的引脚朝下插入锥孔模板(19)的锥孔(24)中，即可进行引脚的精整。
2.根据权利要求I所述的基于回收的DIP封装IC芯片引脚修整装置，其特征是 在所述凹形下模(11)的内凹面上设置有通气孔，所述通气孔通过设置在凹形下模(11)中的气流通道(20)外接真空泵； 在所述凸形下模(21)的凸面上设置有通气孔，所述通气孔通过设置在凸形下模(21)中的气流通道外接真空泵； 在所述凹形基座(Ila)的内凹面上设置有通气孔，所述通气孔通过设置在凹形基座(Ila)中的气流通道外接真空泵。
3.根据权利要求I所述的基于回收的DIP封装IC芯片引脚修整装置，其特征是设置一工作平台(5)，在所述工作平台(5)上沿纵向平行设置两道“V”型导槽￠)，所述凹形下模(11)、凸形下模(21)或凹型基座(Ila)是以相应设置在底部的“V”形筋滑动配合在所述“V”型导槽(6)中；在所述工作平台(5)上，沿着“V”型导槽(6)的方向上分别设置前挡板(9a)和后挡板(9b)，在所述前挡板(9a)和后挡板(9b)上分别设置前可调螺杆(7a)和后可调螺杆(7b)，所述设置在工作平台(5)上的凹形下模(11)、凸形下模(21)或凹型基座(Ila)是由前可调螺杆(7a)和后可调螺杆(7b)作纵向定位。
4.根据权利要求3所述的基于回收的DIP封装IC芯片引脚修整装置，其特征是设置开合模执行机构，是将倒置的凹形上模(12)或竖向齿上模(18)通过螺钉固定在顶板(3)的底面上，呈三角形分布并固定设置在工作平台(5)上的三根导柱(2)通过间隙配合贯穿顶板(3)，套装在导柱⑵上的弹簧⑷压装在顶板(3)与工作平台(5)之间，一固定轴(14)将对角布置的两根导柱(2)固定跨接，一带手柄偏心轮(I)套装在固定轴(14)上并可绕固定轴(14)转动，两只位于所述带手柄偏心轮(I)的两侧的导向块(13)固定设置在顶板(3)的上表面，并与所述带手柄偏心轮(I)构成间隙配合，在所述顶板(3)与工作平台(5)之间沿着竖直方向设置一对限位柱(10)。
5.根据权利要求3所述的基于回收的DIP封装IC芯片引脚修整装置，其特征是在所述引脚齿尖修整单元中，两道平行设置的横向导轨(17)是由支架固定设置在工作平台(5)。
6.根据权利要求I所述的基于回收的DIP封装IC芯片引脚修整装置，其特征是在所述引脚齿根修整单元中，在所述带竖向齿上模(18)的两排竖向直齿中分别设置一对加长齿(22)。
7.根据权利要求I所述的基于回收的DIP封装IC芯片引脚修整装置，其特征是在所述引脚齿尖修整单元中，所述梳状模具(16)的梳齿中设置有一对朝向梳状模具(16)的移动方向凸伸的凸出斜齿(23)。
全文摘要
本发明公开了一种基于回收的DIP封装IC芯片引脚修整装置，其特征是分别设置引脚共面修整单元、引脚齿根修整单元、引脚齿尖修整单元和引脚精整单元。基于本发明装置，依次经过引脚共面修整、引脚齿根修整、引脚齿尖修整和引脚精整，可以实现DIP封装IC芯片高效、高精度、经济、实用的回收。
文档编号H01L21/67GK102856237SQ20121032582
公开日2013年1月2日 申请日期2012年9月5日 优先权日2012年9月5日
发明者王玉琳, 蒋浩, 宋守许, 刘志峰, 刘光复 申请人:合肥工业大学