技术编号:7107427
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。具有穿衬底通孔的半导体器件背景技术消费类电子设备,特别是诸如智能手机、平板电脑等移动电子设备,日趋采用更小、更紧凑的部件以给其用户提供期望的特性。这些设备通常采用三维集成电路器件(3D1C)。三维集成电路器件是采用两层或更多层有源电子部件的半导体器件。穿衬底通孔(through-substrate via,TSV)互连在器件的不同层(例如,不同衬底)上的电子部件,使得器件可以垂直及水平地集成。因此,与传统的二维集成电路器件相比,三维集成电路器件可以在更小、...
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