技术编号:7107943
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种。背景技术对电子半导体器件和集成电路(IC)的多数应用而言,有利的是分别限制半导体器件和集成电路的总体厚度。例如,轻重量和小尺寸对芯片卡和智能卡具有重要意义。同样地,器件(诸如垂直功率半导体元件)的电气性能可通过具体调节半导体主体的厚度得到提高。通过使半导体主体的厚度与相应的功率半导体元件的电压等级相匹配,可以防止特大 (oversized)半导体主体的不期望的电阻。因此,期望对半导体主体的厚度进行精确可靠的调节,以避免产量损失并分别确保半导...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。