技术编号：7108232
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明的一个或多个实施方式涉及半导体结构以及用于制造半导体体结构的方法。背景技术电容器可以是半导体结构的一部分。例如，电容器可以半导体芯片、集成电路或半导体器件的一部分。电容器的实例包括但不限于层叠电容器、金属-绝缘体-金属(MIM)电容器、沟道电容器以及竖直平行板(VPP)电容器。需要新型的电容器结构。 发明内容本发明是为了克服现技术缺陷而提供一种。根据本发明的一个方面，提供了一种半导体结构，其包括第一半导体层；第二半导体层，覆盖第一半导体层；第三半导体...
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