技术编号：7108582
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。背景技术常规集成电路具有裸片，裸片为小型电路，其电性及/或机械地连接到引线框或其它连接机构。在裸片与引线框之间的电性连接通常由连接在所述裸片上的导电衬垫与所述引线框上的导体之间的结合线组成。所述结合线非常小而且非常易损，使得在结合线上 施加较小的力就能对其造成损害。因此，在处置具有与其相连的结合线的电路时必须格外小心。除了非常易损，还要花时间连接结合线，因此其增加了成本及制造集成电路的时间。许多高速高频电路应用需要将裸片连接到引线框的短的引线。短引线减少...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。