技术编号:7109085
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种使用氧化物半导体的。另外,在本说明书中,半导体装置是指能够通过利用半导体特性起作用的所有类型的装置,如电光学装置、半导体电路及电子设备都是半导体装置。背景技术近年来,已对半导体装置进行开发,将半导体装置用作LS1、CPU、存储器。CPU是包括从半导体圆片分开的半导体集成电路(至少包括晶体管及存储器)且形成有作为连接端子的电极的半导体元件的集合体。LS1、CPU、存储器等的半导体电路(IC芯片)安装在电路衬底例如印刷线路板上,并用作各种电子设备...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。