技术编号:7110141
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明的总体思想涉及发光器件(LED)及其制造方法,以及使用该发光器件的LED模块,更具体地涉及具有突块结构的LED及其制造方法以及使用这种LED的LED模块,其中具有突块结构的LED用以对在倒装片接合工艺期间LED与衬底之间的接合性能进行改进。背景技术发光器件(LED)指的是可以通过形成发光源来发出各种颜色的光的半导体器件,其中各种颜色的光是通过改变化合物半导体的材料来实现的,这些化合物半导体的材料例如是砷化镓(GaAs)、铝砷化镓(AlGaAs)、氮化...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。