技术编号：7110289
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体封装体和堆叠半导体封装体，更具体涉及可防止凸块短路的半导体封装体和堆叠半导体封装体。背景技术当前，随着电子/电气产品趋于高性能，电子应用尺寸和重量减小。因此，为了满足重量轻、纤小、紧凑和小型化产品的需求，半导体封装体的薄型形成和高密度安装是重要的。目前，在台式PC、笔记本、移动电话等中，随着诸如RAM (随机存取存储器)和闪存存储芯片的容量的增加，半导体封装体的小型化趋势变得突出。因此，研究和开发了用作重要部件的半导体封装体以具有小尺寸，并...
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