技术编号:7110921
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种电子设备的主动散热方法,特别是电子设备应用半导体制冷片的主动散热方法及应用该方法制作的散热器。背景技术现有的电子设备应用半导体制冷片的散热方法及散热器是把半导体制冷片与电子元件贴合在一起直接冷却电子元件,达到散热目的,但是这种方法有一致命的缺点是会产生“结露”现象,会使电子元件短路烧毁,“结露”是因为半导体制冷片的制冷量大于电子元件的发热量,使电子元件的温度低于环境中的空气温度,使空气中的水蒸气在电子元件上凝结,造成“结露”现象。发明内容本发明提出一种...
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