专利名称：一种电子设备的主动散热方法及应用该方法制作的散热器的制作方法
技术领域：
一种电子设备的主动散热方法，特别是电子设备应用半导体制冷片的主动散热方法及应用该方法制作的散热器。
背景技术：
现有的电子设备应用半导体制冷片的散热方法及散热器是把半导体制冷片与电子元件贴合在一起直接冷却电子元件，达到散热目的，但是这种方法有一致命的缺点是会产生“结露”现象，会使电子元件短路烧毁，“结露”是因为半导体制冷片的制冷量大于电子元件的发热量，使电子元件的温度低于环境中的空气温度，使空气中的水蒸气在电子元件上凝结，造成“结露”现象。
发明内容
本发明提出一种新的散热方法及应用该方法制作的散热器，使应用半导体制冷片的散热器不会使所冷却的电子元件上产生“结露”现象，从而不会使电子元件因为“结露”现象而烧毁。
具体实施例方式本发明的一种电子设备的主动散热方法是先用半导体制冷器冷却电子元件周围的空气，再由冷却了的空气来冷却电子元件，达到散热目的，这样，“结露”现象仅产生在制冷器上，而不会在所冷却的电子元件上产生，从而使电子元件不会因“结露”而烧毁；一种应用上述方法制造的散热器由半导体制冷片，安装在半导体制冷片的冷端面上的吸热叶片及安装在半导体制冷片的热端面上的吸热叶片组成；为了使散热叶片及吸热叶片上的热量传递更加快捷，可以在散热叶片及吸热叶片上安装上热管，这样，可增强散热器的散热功率及散热能力；散热器安装在电子设备的机箱上，并在机箱上开出窗口，使散热器的吸热叶片朝向机箱内部散热叶片朝机箱外部，并在吸热叶片的下部装上吸液材料，使其与散热叶片连接，使散热器工作时产生的“结露”露水通过吸液材料吸到散热叶片上被散热叶片蒸发，为了加快热量与空气之间的交换，可在散热叶片及吸热叶片上按上风扇，工作时，散热器的制冷面产生的冷量冷却机箱内电子元件周围的空气，使冷却了的空气冷却电子元件，使电子元件因工作时产生的发热被冷却，达到散热目的，散热器上的吸热叶片的结露被吸液材料吸收，在毛细现象作用上传至散热叶片上被蒸发，散热器工作时产生的热量在机箱外被散热片散发到机箱外的空气中去。
权利要求
1.一种电子设备的主动散热方法，是应用半导体制冷器冷却电子元件来达到散热目的。其特征在于先用所述的半导体制冷器冷却电子元件周围的空气，再由冷却了的空气来冷却电子元件，达到散热目的。
2.一种应用权利要求，所述的方法制作的电子设备的散热器，由半导体制冷片，安装在半导体制冷片的冷端面上的吸热叶片及安装在半导体制冷片的热端面上的吸热叶片组成。所述的散热器安装在电子设备的机箱上，其特征在于所述的机箱上开有窗口使所述的吸热叶片朝向电子设备的机箱内，所述的散热叶片朝向电子设备的机箱外。
3.根据权利要求2所述的散热器，其特征在于所述的吸热叶片上安装有风扇。
4.根据权利要求2所述的散热器，其特征在于所述的散热叶片上安装有风扇。
5.根据权利要求2所述的散热器，其特征在于所述的吸热叶片上安装有热管。
6.根据权利要求2所述的散热器，其特征在于所述的散热叶片上安装有热管。
7.根据权利要求2所述的散热器，其特征在于所述的吸热叶片的下部装有吸液材料与所述的散热片连接。
全文摘要
本发明提出一种新的散热方法及应用该方法制作的散热器，使应用半导体制冷片的散热器不会使所冷却的电子元件上产生“结露”现象，从而不会使电子元件因为“结露”现象而烧毁。
文档编号H01L23/34GK1856241SQ20051006752
公开日2006年11月1日 申请日期2005年4月18日 优先权日2005年4月18日
发明者邵再禹 申请人:邵再禹