技术编号:7111581
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及散热,尤其涉及一种散热器及散热系统。背景技术随着科学技术的发展,电子电路系统的集成度越来越高,现场可编程门阵列、专用集成电路等集成电路的芯片的使用越来越广泛,但是芯片在工作过程中,由于芯片本身发热,使得芯片的温度有所升高,当芯片的温度超过一定温度时,芯片就无法正常工作。为了能够有效地解决芯片的散热问题,需要在芯片上增加散热器,一般来说,可以采用具有粘结功能的热界面材料将散热器固定于芯片上,例如压敏双面胶、双组份导热胶等。发明人在实践中发现,现...
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