专利名称：散热器及散热系统的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及散热技术领域，尤其涉及一种散热器及散热系统。
背景技术：
随着科学技术的发展，电子电路系统的集成度越来越高，现场可编程门阵列、专用集成电路等集成电路的芯片的使用越来越广泛，但是芯片在工作过程中，由于芯片本身发热，使得芯片的温度有所升高，当芯片的温度超过一定温度时，芯片就无法正常工作。为了能够有效地解决芯片的散热问题，需要在芯片上增加散热器，一般来说，可以采用具有粘结功能的热界面材料将散热器固定于芯片上，例如压敏双面胶、双组份导热胶等。发明人在实践中发现，现有技术中的散热器较易于从芯片上脱落，给芯片散热带来不便，影响了芯片的正常工作。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种散热器及散热系统，能够增强散热器与芯片的粘结的稳定性，大大减小了散热器从芯片上脱落的可能性。为解决上述技术问题，本实用新型散热器和散热系统采用如下技术方案一种散热器，所述散热器贴附在芯片上，所述散热器包括基板，设置于所述基板上的数个第一散热齿和数个用于使所述散热器的重心与所述芯片的中心重叠的第二散热齿。一种散热系统，包括芯片和散热器，所述散热器贴附于所述芯片上，所述散热器包括基板，设置于所述基板上的数个第一散热齿和数个用于使所述散热器的重心与所述芯片的中心重叠的第二散热齿。在本实用新型的技术方案中，提供了一种贴附在芯片上的散热器，所述散热器包括基板，设置于所述基板上的数个第一散热齿和数个用于使所述散热器的重心与所述芯片的中心重叠的第二散热齿。设置于所述基板上的第一散热齿、第二散热齿有助于增大散热器的散热面积，提高散热器的散热效率，使得芯片处于较低温度，芯片工作在正常状态下。当散热器偏心安装于芯片上时，可将第二散热齿设置在散热器上适合的位置，使得所述散热器的重心与所述芯片的中心重合，增强散热器与芯片的粘结的稳定性，大大减小了散热器从芯片上脱落的可能性。
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。[0012]图I为本实用新型实施例中散热系统结构示意图一；图2为本实用新型实施例中散热器结构示意图；图3为本实用新型实施例中散热系统结构示意图二。附图标记说明I-散热器； 2-芯片；10-基板；101-第一散热齿；102-第二散热齿；103-预留孔。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型实施例进行详细描述。 实施例一本实用新型实施例提供一种散热器1，所述散热器I贴附在芯片2上，如图I所示，该散热器I包括基板10，设置于所述基板10上的数个第一散热齿101和数个用于使所述散热器I的重心与所述芯片2的中心重叠的第二散热齿102 ；由于所述基板10的整体与第一散热齿101均为导热率较高的材料制成，在基板10上设置第一散热齿101有利于增大散热器I的散热面积，提升散热器I的工作效率，有利于使芯片2始终保持较低的温度，保证芯片2正常工作。一般来说，当芯片2的表面积较大时，通常可以将散热器I的基板10制作为与所述芯片2的尺寸相同，从而可以使散热器I的重心与芯片2的中心重叠。但随着科学技术的发展，电子电路系统的集成度越来越高，芯片2的尺寸也随着越来越小，为了使得散热器I的散热面积较大以满足芯片2的散热要求，可以将散热器I的基板10的尺寸制作为大于所述芯片2的尺寸，并且通常在芯片2上偏心安装散热器I。若是散热器I上的第一散热齿101均匀分布于所述散热器I的基板10上，当散热器I偏心安装于芯片2上时，将散热器I通过粘结材料粘贴于芯片2上后，由于散热器I部分悬空，散热器I的重心与芯片2的中心并不重叠。在芯片2的工作过程中，由于芯片2的表面温度升高，芯片2与散热器I之间的粘结材料可能被软化，进而，散热器I有可能从芯片2上脱落。当散热器I从芯片2上脱落后，芯片2的散热受到严重影响，当芯片2的表面温度升至较高温度时，会影响芯片2的正常工作，严重时甚至会烧坏芯片2。故而，当所述散热器I需要偏心安装于所述芯片2上时，可在所述散热器I的基板10上设置用于使所述散热器I的重心与所述芯片2的中心重叠的第二散热齿102，所述第二散热齿102可根据实际需要设置在所述基板10上。如图I所示，此时散热器I偏心安装，芯片2位于散热器I的偏右下角处，可在散热器I的右下角区域设置所述第二散热齿102，由此，可起到将原本位于散热器I的中心的重心向芯片2的中心偏移的作用，减小了由于散热器I偏心安装于所述芯片2上使得散热器I易从芯片2上脱落的可能性。在本实施例的技术方案中，提供了一种贴附在芯片上的散热器，所述散热器包括基板，设置于所述基板上的数个第一散热齿和数个用于使所述散热器的重心与所述芯片的中心重叠的第二散热齿。设置于所述基板上的第一散热齿、第二散热齿有助于增大散热器的散热面积，提高散热器的散热效率，使得芯片处于较低温度，芯片工作在正常状态下。当散热器偏心安装于芯片上时，可将第二散热齿设置在散热器上适合的位置，使得所述散热器的重心与所述芯片的中心重合，增强散热器与芯片的粘结的稳定性，大大减小了散热器从芯片上脱落的可能性。实施例二本实用新型实施例提供一种散热器1，所述散热器I贴附在芯片2上，如图I所示，该散热器I包括基板10，设置于所述基板10上的数个第一散热齿101和数个用于使所述散热器I的重心与所述芯片2的中心重叠的第二散热齿102 ；由于所述基板10的整体与第一散热齿101均为导热率较高的材料制成，在基板10上设置第一散热齿101有利于增大散热器I的散热面积，提升散热器I的工作效率，有利于使芯片2始终保持较低的温度，保证芯片2正常工作。其中，设置于所述基板10上的第一散热齿101可与所述基板10 —体成型。可选地，设置于所述基板10上的第一散热齿101也可不与所述基板10—体成型，而和第二散热齿102 —样，通过所述基板10上的预留孔103来插入到所述基板10上，可根据实际需要而定，本实用新型对此不作限定。一般来说，当芯片2的表面积较大时，通常可以将散热器I的基板10制作为与所述芯片2的尺寸相同，从而可以使散热器I的重心与芯片2的中心重叠。但随着科学技术的发展，电子电路系统的集成度越来越高，芯片2的尺寸也随着越来越小，为了使得散热器I的散热面积较大以满足芯片2的散热要求，可以将散热器I的基板10的尺寸制作为大于所述芯片2的尺寸，并且通常在芯片2上偏心安装散热器I。若是散热器I上的第一散热齿101均匀分布于所述散热器I的基板10上，当散热器I偏心安装于芯片2上时，将散热器I通过粘结材料粘贴于芯片2上后，由于散热器I部分悬空，散热器I的重心与芯片2的中心并不重叠。在芯片2的工作过程中，由于芯片2的表面温度升高，芯片2与散热器I之间的粘结材料可能被软化，进而，散热器I有可能从芯片2上脱落。当散热器I从芯片2上脱落后，芯片2的散热受到严重影响，当芯片2的表面温度升至较高温度时，会影响芯片2的正常工作，严重时甚至会烧坏芯片2。故而，当所述散热器I需要偏心安装于所述芯片2上时，可在所述散热器I的基板10上设置用于使所述散热器I的重心与所述芯片2的中心重叠的第二散热齿102，所述第二散热齿102可根据实际需要设置在所述基板10上。如图I所示，此时散热器I偏心安装，芯片2位于散热器I的偏右下角处，可在散热器I的右下角区域设置所述第二散热齿102，由此，可起到将原本位于散热器I的中心的重心向芯片2的中心偏移的作用，减小了由于散热器I偏心安装于所述芯片2上使得散热器I易从芯片2上脱落的可能性。进一步的，如图2所示，所述基板10上设置有用于插入所述第二散热齿102的预留孔103。一般来说，所述预留孔103可根据实际需要设置在基板10上的合适区域，可如图I所示，设置于数个所述第一散热齿101之间；或如图2所示，设置于所述基板10的边角处。所述预留孔103的位置、个数、尺寸、形状等均可根据实际需要进行选用，本实用新型实施例对此均不作限定。[0039]所述预留孔103也可不插入第二散热齿102，所述基板10上设置有预留孔103的部分基板10的密度小于基板10上其余部分的密度，使得基板10的重心可能与基板10的中心不重叠，可在散热器I与芯片2粘贴后，散热器I的悬空处的基板10上设置适当数量的预留孔103，使散热器I的重心与芯片2的中心重叠。假设此时未设置第二散热齿102的散热器I为图2所示，该散热器I偏心安装于芯片2上，如图3所示，此时，可往位于与芯片2有接触的基板10上的预留孔103内插入第二散热齿102，同时，使基板10上的其余部分的预留孔103空置，即不插入第二散热齿102，以达到将所述散热器I的重心与芯片2的中心重叠的目的。需要说明的是，为了在图3中区分出第一散热齿101与第二散热齿102，图3中的第一散热齿101的横截面形状为圆形，第二散热齿102的横截面形状为方形 ，但在实际使用中，第一散热齿101、第二散热齿102的横截面均可为圆形、方形或三角形等形状，具体形状可以根据实际需要而采用，本实用新型实施例对此不作限定。由于一般来说，第二散热齿102的尺寸较小，通常为针状，故而通过焊接或使用粘结材料等将所述第二散热齿102固定于所述预留孔103内的方法对工艺要求较高，在实际生产中可能无法实现。故而在设计时，可将所述预留孔103的孔内尺寸设计得稍小于所述第二散热齿102的横截面尺寸，使得所述第二散热齿102与所述预留孔103过盈配合，使得所述第二散热齿102在插入预留孔103内后，不需要借助其他的辅助固定方法，所述第二散热齿102即可较为牢固地设置于所述散热器I的预留孔103内，不易脱落。由此，将所述第二散热齿102设置于所述散热器I的工艺简单、有效。并且，所述预留孔103可根据实际使用需要设计为通孔或盲孔。需要说明的是，所述预留孔103、第二散热齿102的位置设置、个数、尺寸、形状等均可根据实际需要进行选用，本实用新型实施例对此均不作限定，只要能满足使得所述散热器的重心与所述芯片的中心重合均可。在本实施例的技术方案中，提供了一种贴附在芯片上的散热器，所述散热器包括基板，设置于所述基板上的数个第一散热齿和数个用于使所述散热器的重心与所述芯片的中心重叠的第二散热齿；其中，所述第一散热齿与所述基板一体成型。设置于所述基板上的第一散热齿、第二散热齿有助于增大散热器的散热面积，提高散热器的散热效率，使得芯片处于较低温度，芯片工作在正常状态下。当散热器偏心安装于芯片上时，可将第二散热齿设置在散热器上适合的位置，使得所述散热器的重心与所述芯片的中心重合，增强散热器与芯片的粘结的稳定性，大大减小了散热器从芯片上脱落的可能性。实施例三本实用新型实施例提供一种散热系统，包括芯片2和散热器1，所述散热器I贴附于所述芯片2上，如图I所示，该散热器I包括基板10，设置于所述基板10上的数个第一散热齿101和数个用于使所述散热器I的重心与所述芯片2的中心重叠的第二散热齿102 ；由于所述基板10的整体与第一散热齿101均为导热率较高的材料制成，在基板10上设置第一散热齿101有利于增大散热器I的散热面积，提升散热器I的工作效率，有利于使芯片2始终保持较低的温度，保证芯片2正常工作。一般来说，当芯片2的表面积较大时，通常可以将散热器I的基板10制作为与所述芯片2的尺寸相同，从而可以使散热器I的重心与芯片2的中心重叠。但随着科学技术的发展，电子电路系统的集成度越来越高，芯片2的尺寸也随着越来越小，为了使得散热器I的散热面积较大以满足芯片2的散热要求，可以将散热器I的基板10的尺寸制作为大于所述芯片2的尺寸，并且通常在芯片2上偏心安装散热器I。若是散热器I上的第一散热齿101均匀分布于所述散热器I的基板10上，当散热器I偏心安装于芯片2上时，将散热器I通过粘结材料粘贴于芯片2上后，由于散热器I部分悬空，散热器I的重心与芯片2的中心并不重叠。在芯片2的工作过程中，由于芯片2的表面温度升高，芯片2与散热器I之间的粘结材料可能被软化，进而，散热器I有可能从芯片2上脱落。当散热器I从芯片2上脱落后，芯片2的散热受到严重影响，当芯片2的表面温度升至较高温度时，会影响芯片2的正常工作，严重时甚至会烧坏芯片2。故而，当所述散热器I需要偏心安装于所述芯片2上时，可在所述散热器I的基板10上设置用于使所述散热器I的重心与所述芯片2的中心重叠的第二散热齿102，所述第二散热齿102可根据实际需要设置在所述基板10上。·如图I所示，此时散热器I偏心安装，芯片2位于散热器I的偏右下角处，可在散热器I的右下角区域设置所述第二散热齿102，由此，可起到将原本位于散热器I的中心的重心向芯片2的中心偏移的作用，减小了由于散热器I偏心安装于所述芯片2上使得散热器I易从芯片2上脱落的可能性。在本实施例的技术方案中，提供了一种散热系统，所述散热系统包括芯片和散热器，所述散热器包括基板，设置于所述基板上的数个第一散热齿和数个用于使所述散热器的重心与所述芯片的中心重叠的第二散热齿。设置于所述基板上的第一散热齿、第二散热齿有助于增大散热器的散热面积，提高散热器的散热效率，使得芯片处于较低温度，芯片工作在正常状态下。当散热器偏心安装于芯片上时，可将第二散热齿设置在散热器上适合的位置，使得所述散热器的重心与所述芯片的中心重合，增强散热器与芯片的粘结的稳定性，大大减小了散热器从芯片上脱落的可能性。实施例四本实用新型实施例提供一种散热系统，包括芯片2和散热器1，所述散热器I贴附于所述芯片2上，如图I所示，该散热器I包括基板10，设置于所述基板10上的数个第一散热齿101和数个用于使所述散热器I的重心与所述芯片2的中心重叠的第二散热齿102 ；由于所述基板10的整体与第一散热齿101均为导热率较高的材料制成，在基板10上设置第一散热齿101有利于增大散热器I的散热面积，提升散热器I的工作效率，有利于使芯片2始终保持较低的温度，保证芯片2正常工作。其中，设置于所述基板10上的第一散热齿101可与所述基板10 —体成型。可选地，设置于所述基板10上的第一散热齿101也可不与所述基板10 —体成型，而和第二散热齿102 —样，通过所述基板10上的预留孔103来插入到所述基板10上，可根据实际需要而定，本实用新型对此不作限定。一般来说，当芯片2的表面积较大时，通常可以将散热器I的基板10制作为与所述芯片2的尺寸相同，从而可以使散热器I的重心与芯片2的中心重叠。但随着科学技术的发展，电子电路系统的集成度越来越高，芯片2的尺寸也随着越来越小，为了使得散热器I的散热面积较大以满足芯片2的散热要求，可以将散热器I的基板10的尺寸制作为大于所述芯片2的尺寸，并且通常在芯片2上偏心安装散热器I。若是散热器I上的第一散热齿101均匀分布于所述散热器I的基板10上，当散热器I偏心安装于芯片2上时，将散热器I通过粘结材料粘贴于芯片2上后，由于散热器I部分悬空，散热器I的重心与芯片2的中心并不重叠。在芯片2的工作过程中，由于芯片2的表面温度升高，芯片2与散热器I之间的粘结材料可能被软化，进而，散热器I有可能从芯片2上脱落。当散热器I从芯片2上脱落后，芯片2的散热受到严重影响，当芯片2的表面温度升至较高温度时，会影响芯片2的正常工作，严重时甚至会烧坏芯片2。故而，当所述散热器I需要偏心安装于所述芯片2上时，可在所述散热器I的基板10上设置用于使所述散热器I的重心与所述芯片2的中心重叠的第二散热齿102，所述第二散热齿102可根据实际需要设置在所述基板10上。如图I所示，此时散热器I偏心安装，芯片2位于散热器I的偏右下角处，可在散 热器I的右下角区域设置所述第二散热齿102，由此，可起到将原本位于散热器I的中心的重心向芯片2的中心偏移的作用，减小了由于散热器I偏心安装于所述芯片2上使得散热器I易从芯片2上脱落的可能性。进一步的，如图2所示，所述基板10上设置有用于插入所述第二散热齿102的预留孔103。一般来说，所述预留孔103可根据实际需要设置在基板10上的合适区域，可如图I所示，设置于数个所述第一散热齿101之间；或如图2所示，设置于所述基板10的边角处。所述预留孔103的位置、个数、尺寸、形状等均可根据实际需要进行选用，本实用新型实施例对此均不作限定。所述预留孔103也可不插入第二散热齿102，所述基板10上设置有预留孔103的部分基板10的密度小于基板10上其余部分的密度，使得基板10的重心可能与基板10的中心不重叠，可在散热器I与芯片2粘贴后，散热器I的悬空处的基板10上设置适当数量的预留孔103，使散热器I的重心与芯片2的中心重叠。假设此时未设置第二散热齿102的散热器I为图2所示，该散热器I偏心安装于芯片2上，如图3所示，此时，可往位于与芯片2有接触的基板10上的预留孔103内插入第二散热齿102，同时，使基板10上的其余部分的预留孔103空置，即不插入第二散热齿102，以达到将所述散热器I的重心与芯片2的中心重叠的目的。需要说明的是，为了在图3中区分出第一散热齿101与第二散热齿102，图3中的第一散热齿101的横截面形状为圆形，第二散热齿102的横截面形状为方形，但在实际使用中，第一散热齿101、第二散热齿102的横截面均可为圆形、方形或三角形等形状，具体形状可以根据实际需要而采用，本实用新型实施例对此不作限定。由于一般来说，第二散热齿102的尺寸较小，通常为针状，故而通过焊接或使用粘结材料等将所述第二散热齿102固定于所述预留孔103内的方法对工艺要求较高，在实际生产中可能无法实现。故而在设计时，可将所述预留孔103的孔内尺寸设计得稍小于所述第二散热齿102的横截面尺寸，使得所述第二散热齿102与所述预留孔103过盈配合，使得所述第二散热齿102在插入预留孔103内后，不需要借助其他的辅助固定方法，所述第二散热齿102即可较为牢固地设置于所述散热器I的预留孔103内，不易脱落。由此，将所述第二散热齿102设置于所述散热器I的工艺简单、有效。并且，所述预留孔103可根据实际使用需要设计为通孔或盲孔。需要说明的是，所述预留孔103、第二散热齿102的位置设置、个数、尺寸、形状等均可根据实际需要进行选用，本实用新型实施例对此均不作限定，只要能满足使得所述散热器的重心与所述芯片的中心重合均可。在本实施例的技术方案中，提供了一种散热系统，所述散热系统包括芯片和散热器，所述散热器包括基板，设置于所述基板上的数个第一散热齿和数个用于使所述散热器的重心与所述芯片的中心重叠的第二散热齿。设置于所述基板上的第一散热齿、第二散热齿有助于增大散热器的散热面积，提高散热器的散热效率，使得芯片处于较低温度，芯片工作在正常状态下。当散热器偏心安装于芯片上时，可将第二散热齿设置在散热器上适合的位置，使得所述散热器的重心与所述芯片的中心重合，增强散热器与芯片的粘结的稳定性，大大减小了散热器从芯片上脱落的可能性。 以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式
，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
权利要求1.一种散热器，所述散热器贴附在芯片上，其特征在于，所述散热器包括 基板，设置于所述基板上的数个第一散热齿和数个用于使所述散热器的重心与所述芯片的中心重叠的第二散热齿。
2.根据权利要求I所述的散热器，其特征在于， 所述第一散热齿与所述基板一体成型。
3.根据权利要求I或2所述的散热器，其特征在于， 所述基板上设置有用于插入所述第二散热齿的预留孔。
4.根据权利要求3所述的散热器，其特征在于， 所述第二散热齿与所述预留孔过盈配合。
5.根据权利要求3所述的散热器，其特征在于， 所述预留孔设置于所述基板的边角处或所述数个第一散热齿之间。
6.根据权利要求3所述的散热器，其特征在于， 所述预留孔为通孔或盲孔。
7.一种散热系统，包括芯片和散热器，所述散热器贴附于所述芯片上，其特征在于，所述散热器包括 基板，设置于所述基板上的数个第一散热齿和数个用于使所述散热器的重心与所述芯片的中心重叠的第二散热齿。
8.根据权利要求7所述的散热系统，其特征在于， 所述第一散热齿与所述基板一体成型。
9.根据权利要求7或8所述的散热系统，其特征在于， 所述基板上设置有用于插入所述第二散热齿的预留孔。
10.根据权利要求9所述的散热系统，其特征在于， 所述第二散热齿与所述预留孔过盈配合。
11.根据权利要求9所述的散热系统，其特征在于， 所述预留孔设置于所述基板的边角处或所述第一散热齿之间。
12.根据权利要求9所述的散热系统，其特征在于， 所述预留孔为通孔或盲孔。
专利摘要本实用新型实施例公开了一种散热器及散热系统，涉及散热技术领域，能够增强散热器与芯片的粘结的稳定性，大大减小了散热器从芯片上脱落的可能性。该散热器包括基板，设置于所述基板上的数个第一散热齿和数个用于使所述散热器的重心与所述芯片的中心重叠的第二散热齿。本实用新型用于对芯片散热。
文档编号H01L23/36GK202712156SQ20122010891
公开日2013年1月30日 申请日期2012年3月21日 优先权日2012年3月21日
发明者方雯, 康南波, 靳林芳 申请人:华为终端有限公司