专利名称：一种计算机系统的cpu散热器及计算机系统的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及计算机系统，具体涉及一种计算机系统的CPU散热器及计算机系统。
背景技术：
目前个人计算机(PC)中CPU散热器主要有顶吹式和侧吹式两种，它们 都包括有一个CPU风扇，其散热的工作原理如下CPU先将热量传导到与其 连接的散热片上，然后CPU风扇将散热片上的热量吹到机箱里，最后通过电 源风扇和系统风扇将机箱中CPU及其它部件发出的热量排出系统。上述散热 方法主要有以下缺点1. CPU热量先排放到系统中，容易导致系统环境温度过高。由于目前CPU 是系统中最大的发热源，所以当CPU发热量很大时，会造成系统中环境温度 较高，这对硬盘、显卡、主板及电压调节模块(VRM， Voltage Regulator Module ) 等其它部件散热不利，导致在高温环境下，这些部件温度达到甚至超出许可范 围，给系统正常运行带来安全隐患。2. CPU风扇是目前计算机系统中的最大噪声源，CPU风扇的转速是与 CPU温度相关的，当CPU温度较高时，CPU风扇转速也会较高，系统噪声也 会较大。现有技术还提出了一种在CPU散热器中使用热管散热片的散热方案。该 方案能使CPU风扇在较低转速时达到同样热阻，从而达到降低系统噪音的目 的。但是，该方案没能解决CPU热量先排放到机箱里，导致系统内环境温度较高的问题。 实用新型内容本实用新型实施例所要解决的技术问题是提供一种计算机系统的CPU散热器及计算机系统，用于降低计算机系统内环境温度和噪声。为解决上述技术问题，本实用新型实施例提供方案如下 一种计算机系统的CPU散热器，包括 与CPU接触传热的基座；具有多个散热片的散热片单元，所述散热片单元设置在所述计算机系统的 系统风扇的面向机箱内部的 一侧；用于传导所述基座所吸收的热量的多根热管，所述热管一端与所述基座连 接，另一端穿插在所述多个散热片中。优选地，上述CPU散热器中，所述基座上安装有一用于对所述计算机系 统的主板电压调节模块散热且转速在500 ~ 1500rpm之间的风扇。优选地，上述CPU散热器中，所述热管的数量为2根或3根。本发明实施例还提供了一种计算机系统，包括一 CPU散热器和一用于排 出计算机机箱中的热量的系统风扇，其中，所述CPU散热器包括与CPU接触传热的基座；具有多个散热片的散热片单元，所述散热片单元设置在所述系统风扇的面 向才几箱内部的一侧；用于传导所述基座所吸收的热量的多根热管，所述热管一端与所述基座连 接，另一端穿插在所述多个散热片中。优选地，上述计算机系统中，所述基座上安装有一用于对所述计算机系统 的主板电压调节模块散热且转速在500 ~ 1500rpm之间的风扇。优选地，上述计算机系统中，所述热管的数量为2根或3根。从以上所述可以看出，本实用新型实施例提供的计算机系统的CPU散热 器及计算机系统，通过热管将CPU热量传导到一排散热片上，再利用系统风 扇的气流将来自CPU的热量带出机箱，从而将CPU热量直接排出系统外。由 于没有专门的CPU风扇将CPU热量吹到机箱中，因此避免CPU热量对机箱 内部系统环境温度的影响，系统内环境温度大大降低，这有利于硬盘、显卡等 其它部件散热。同时，由于省去了 CPU风扇这个最大的系统噪声源，因此， 本实施例可以显著降低系统噪声。最后，去掉转速最高的CPU风扇后，使得 系统内风路更顺畅，大大减少了抢风和涡流现象，提高了系统散热效率，降低 了噪音。
图1为本实用新型实施例所述CPU散热器的侧视图； 图2为本实用新型实施例所述计算机系统的俯视图。
具体实施方式
本实用新型实施例中，无需专门的CPU风扇，而是利用系统风扇给CPU 直接散热，使CPU热量直接排出系统外，从而能够降低系统内环境温度，并 且避免产生CPU风扇、系统风扇、电源风扇抢风的问题。
以下结合附图作进一步说明。请参照图1,图1示出了本实施例中所述CPU散热器具体结构。如图1 所示，所述CPU散热器具体包括基座2,该基座2与计算机系统中的CPU l接触，用于吸收CPU l所发 出的热量，该基座2可以是金属材质，例如铜、铝等；具有多个散热片6的散热片单元，该散热片单元设置在计算机系统的系统 风扇的面向机箱内部的一侧，即设置在所述系统风扇的进风面一侧，从而系统 风扇能够通过气流将散热片6的热量由出风口排出机箱；多根热管5，热管5用于传导所述基座2所吸收的热量，所述热管5—端 与所述基座2连接，另一端穿插在多个散热片6中，从而将基座2吸收的热量 传导至散热片6上。这里，热管5的数量可以是2根或3根。本实施例所述方案的原理是，CPU将热量通过金属基座和热管传递到位 于系统风扇进风面侧的散热片上，然后通过系统风扇的气流将热量直接排出机 箱。由于目前系统风扇转速控制原理和CPU风扇一样，是根据CPU温度来判 断的，当CPU重载时，CPU温度较高，系统风扇转速也随之提高；当CPU温 度较低时，系统风扇转速也较低。因此，本实施例中系统风扇能够根据CPU 运行情况，实时地调整转速，达到散热片进行合理散热的目的。如图1所示，CPU散热器还包括一转速固定的风扇4，该风扇4通过固定 脚3安装在基座2上，风扇4用于对所述计算机系统的主板电压调节模块 (VRM)进行散热。例如，可以采用一个转速较低且体型较小的风扇，由于该风扇尺寸小，转速低，所以噪声小，其对系统噪声的贡献可以忽略。较佳的，可以采用转速在500 ~ 1500转/分钟(rpm, round per minute)之间、体积60 x 60 x 15mm的风扇。风扇4相对于专门的CPU风扇，其用途、控制原理和 噪声都不同。风扇4用于给主板VRM散热，其转速固定，并且由于转速和尺 寸都较小，因此噪声也很小；而现有技术的CPU风扇是将散热片上的热量吹 到机箱里，其转速是根据CPU的实时温度进行控制的，通常其噪声都很大， 是计算机系统中最主要的噪声源。从以上所述可以看出，本实施例中通过热管将CPU热量传导到一排散热 片上，再利用系统风扇的气流将来自CPU的热量带出机箱，从而将CPU热量 直接排出系统外。由于没有专门的CPU风扇将CPU热量吹到机箱中，因此避 免CPU热量对机箱内部系统环境温度的影响，系统内环境温度大大降低，这 有利于硬盘、显卡等其它部件散热。同时，由于省去了 CPU风扇这个最大的 系统噪声源，因此，本实施例可以显著降低系统噪声。最后，去掉转速最高的 CPU风扇后，使得系统内风路更顺畅，大大减少了抢风和涡流现象，提高了 系统散热效率，降低了噪音。本实施例还提供了一种计算机系统，如图2所示，该计算机系统包括一计 算机机箱8。机箱8中至少包括一 CPU散热器9和一用于排出计算机机箱8 中的热量的系统风扇7,所述系统风扇7的出风口设置在所述机箱8的外壳上， 进风面则是该系统风扇7的面向机箱内部的一侧，即系统风扇7工作以后，会 将机箱内部的空气通过机箱上的出风口排出机箱。其中，所述CPU散热器包括与CPU接触传热的基座2;具有多个散热片6的散热片单元，所述散热片单元设置在所述系统风扇的 面向才几箱内部的一侧；用于传导所述基座所吸收的热量的多根热管5,所述热管一端与所述基座 连接，另一端穿插在所述多个散热片中。优选地，上述计算机系统中，所述基座上安装有一用于对所述计算机系统 的主板电压调节模块散热且转速固定的风扇，所述热管的数量为2根或3根。以上所述是本实用新型的实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这
些改进和润饰也应^L为本发明的保护范围。
权利要求1.一种计算机系统的CPU散热器，其特征在于，包括与CPU接触传热的基座；具有多个散热片的散热片单元，所述散热片单元设置在所述计算机系统的系统风扇的面向机箱内部的一侧；用于传导所述基座所吸收的热量的多根热管，所述热管一端与所述基座连接，另一端穿插在所述多个散热片中。
2. 如权利要求1所述的CPU散热器，其特征在于，所述热管的数量为2 根或3根。
3. 如权利要求1所述的CPU散热器，其特征在于，所述基座上安装有一 用于对所述计算机系统的主板电压调节模块散热且转速在500~ 1500rpm之间 的风扇。
4. 一种计算机系统，其特征在于，包括一CPU散热器和一用于排出计算 机机箱中的热量的系统风扇，其中，所述CPU散热器包括与CPU接触传热的基座；具有多个散热片的散热片单元，所述散热片单元设置在所述系统风扇的面 向才几箱内部的一侧；用于传导所述基座所吸收的热量的多根热管，所述热管一端与所述基座连 接，另一端穿插在所述多个散热片中。
5. 如权利要求4所述的计算机系统，其特征在于，所述热管的数量为2 根或3根。
6. 如权利要求4所述的计算机系统，其特征在于，所述基座上安装有一 用于对所述计算机系统的主板电压调节模块散热且转速在500 ~ 1500rpm之间 的风扇。
专利摘要本实用新型提供了一种计算机系统的CPU散热器及计算机系统。其中，所述CPU散热器包括与CPU接触传热的基座；具有多个散热片的散热片单元，所述散热片单元设置在所述计算机系统的系统风扇的面向机箱内部的一侧；用于传导所述基座所吸收的热量的多根热管，所述热管一端与所述基座连接，另一端穿插在所述多个散热片中。按照本实用新型，可以降低计算机系统内环境温度以及噪声，并能避免CPU风扇、系统风扇、电源风扇抢风的出现。
文档编号G06F1/20GK201327617SQ20082012405
公开日2009年10月14日 申请日期2008年12月1日 优先权日2008年12月1日
发明者关明慧 申请人:联想(北京)有限公司