技术编号：7116777
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体设备，尤其涉及一种带有监控功能的硅片倒片机。背景技术由于半导体行业的特殊性，所涉及的产品以及设备都极其昂贵，所以对产品以及设备的保护就显得尤为重要，在产品的生产过程中，设备如果出现故障会对产品造成不良影响，尤其是刮伤或者破损，会造成相当大的经济损失。在现有的硅片倒片机运行过程中，由于故障发生时无人观察到现场状况，且没有 任何监控装置可以监控设备的运行状况，更不能将设备的运行过程进行记录，无法判断出故障原因，如果要重现故障进行分析，就可能...
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