技术编号:71172
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种,尤指一种在压着式接点上,凡是软式电路片搭接于硬式或软式电路片,再施加压力使两者导通的装置皆可应用的方法。 背景技术目前公知压着式接点皆如图1A至C所示,将一软式电路片(mebrane)10a搭接于一硬式电路片(PCB)20a,再将一弹性体(foam)30a置于接点上方作为施加压力之用,接着利用一上盖(upper case)40a及一下盖(lower case)50a将的压住,最后使用螺丝(screw)60a锁固于上盖40a及下盖50a,使螺丝60a固定于弹性体30a的两端,使以该螺丝60a...
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