专利名称:使压着力均匀分布的方法
技术领域：
本发明涉及一种使压着力均匀分布的方法，尤指一种在压着式接点上使压着力均匀分布的方法，凡是软式电路片搭接于硬式或软式电路片，再施加压力使两者导通的装置皆可应用的方法。
背景技术：
目前公知压着式接点皆如图1A至C所示，将一软式电路片(mebrane)10a搭接于一硬式电路片(PCB)20a，再将一弹性体(foam)30a置于接点上方作为施加压力之用，接着利用一上盖(upper case)40a及一下盖(lower case)50a将的压住，最后使用螺丝(screw)60a锁固于上盖40a及下盖50a，使螺丝60a固定于弹性体30a的两端，使以该螺丝60a作为固定点。
上述方式有一严重缺点，就是上、下盖会因螺丝锁紧而变形，使得接点受力不均，更甚者当装置在高温储藏环境中，经过高温闷烤加上本身所受的高压而使变形扩大，就会使中间处的接点因无压力而开路(如图2A、B所示)，使得装置无法工作。
一般为克服上述缺点，多在弹性体上着手，有的改变其造型，企图使压力变小以修正压力不均，也有使用一金属片压住弹性体，或者在变形最大的中间处增加一固定螺丝以防止变形，但未能深入分析问题症结所在而做出最有效的改善。
究其原因发现问题的根源乃肇因于螺丝锁紧后，上、下盖会被弹性体的反作用力往外推开，而在弹性体的两端点其作用就有如支点一般，于是螺丝固定点就变成施力点，由该支点起，沿着弹性体轴线往外撑使上、下盖变形，愈往弹性体轴线中间变形越大，我们称此作用为“支点效应”。
经由测量弹性体的变形量就可得知反弹力，亦就是接点所受的压力。图2C说明弹性体变形状况，沿着弹性体轴线方向取点x1，x2，…测量其变形量y1，y2，…可得到压力分布图(如图2C)，由该分布图可明显看出中间与两端压力变异的剧烈程度。为了增加中间的压力，只得加大螺丝的锁紧力，可是愈大的锁紧力反而使得上、下盖40a、50a变形更加恶化(如图2A)。
于是各种改良方法出笼，有改变弹性体的形状或材质，有增加一铁片以取代塑料刚性的不足，然而铁片亦非绝对刚性，只不过相对于塑料的刚性好一些而已，铁片的变形小一些；也有在变形最大处增加一螺丝。以上种种改善方法皆只是治标的方法，一开始错误的应用材料力学理论，自然导致严重后果，然而所述的改善方法不但无法根本解决问题，反而增加材料，加工等成本，而问题仍潜在着。
由上可知，上述公知的压着式接点的技术，在实际使用上，显然存在若干缺点，而急待加以改善。
发明内容
本发明的主要目的在于提出一种新的压着式接点压着力均匀分布的方法，应用该方法可使接点受压均匀，而且降低成本，容易组装，又可达到不惧高温变形的功效。
为达成上述的目的，本发明是提供一种使压着力均匀分布的方法，包括以下步骤在具有上、下盖的装置中将第一电路片搭接于第二电路片的接点上；将弹性体置于接点上方；并在垂直于弹性体纵轴线的方向上，在相对于弹性体纵轴线两侧的适当距离处装设固定件，在该固定件上施力，借以使该第一电路片及该第二电路片的接点压着力均匀分布。
为了更进一步了解本发明的特征及内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
图1A是公知压着式接点的俯视示意图；图1B是公知压着式接点的平面分解示意图；图1C是公知压着式接点的平面组合示意图；图2A是公知压着式接点上、下盖变形的示意图；图2B是公知压着式接点弹性体变形状况的示意图；图2C是公知压着式接点的压力分布分析图(一)；图3A是公知压着式接点的压力分布分析图(二)；图3B是公知压着式接点的压力分布分析图(三)；图4A是本发明压着式接点的俯视示意图；图4B是本发明压着式接点的平面分解图；图4C是本发明压着式接点的平面组合示意图；图5是本发明的压力分布分析图。
具体实施方式
请参阅图4A至C所示，本发明提供一种使压着力均匀分布的方法，凡是软式电路片搭接于硬式电路片(或软式电路片)，再施加压力使两者导通的装置皆可应用，其将一第一电路片10搭接于一第二电路片20，该第一电路片10是为软式电路片，该第二电路片20为硬式电路片或软式电路片，该第一电路片10及第二电路片20上分别设有相对应的第一接点11及第二接点21，该第一电路片10以第一接点11搭接于第二电路片20的第二接点21，再将一弹性体30置于接点11、21上方作为施加压力之用，接着利用一上盖40及一下盖50将该弹性体30压住，最后使用螺丝60锁固于上盖40及下盖50，以该上盖40及下盖50组成一外壳，并以该螺丝60作为固定件。
本发明主要是将固定件(如螺丝60等)装设在弹性体30横向上适当处(如图4A所示)，该固定件的位置可以是对称或不对称，但要使弹性体30受力均匀。
由于本发明可去除接点轴向(纵向)上的固定件(如螺丝等)，以避免产生支点效应，故压着弹性体的外壳等，于固定后仅使其产生微量弹性变形(如图5所示)，借由该微量弹性变形所产生的力压住弹性体，如此不但不会造成外壳变形，更可以防止经过高温后产生变形。
综上所述，本发明实为改善公知压着式接点会造成外壳变形，经过高温后会产生变形，使得接点受力不均等问题。
以上所述仅为本发明的较佳可行实施例，非因此即拘限本发明的专利范围，故凡运用本发明说明书及附图内容所为的等效技术变化，均同理皆包含于本发明的权利要求
保护范围内。
权利要求
1.一种使压着力均匀分布的方法，包括以下步骤在具有上、下盖的装置中将第一电路片搭接于第二电路片的接点上；将弹性体置于接点上方；并在垂直于弹性体纵轴线的方向上，在相对于弹性体纵轴线两侧的适当距离处装设固定件，在该固定件上施力，借以使该第一电路片及该第二电路片的接点压着力均匀分布。
2.如权利要求
1所述的使压着力均匀分布的方法，其中该第一电路片为软式电路片。
3.如权利要求
1所述的使压着力均匀分布的方法，其中该第二电路片为硬式电路片或软式电路片。
4.如权利要求
1所述的使压着力均匀分布的方法，其中该固定件的位置相对于弹性体的纵轴线是对称或不对称的。
5.如权利要求
1所述的使压着力均匀分布的方法，其中该固定件为螺丝。
6.如权利要求
1所述的使压着力均匀分布的方法，其中该弹性体以上盖和下盖压住，该固定件锁固于该上盖和下盖。
专利摘要
一种使压着力均匀分布的方法，包括以下步骤在具有上、下盖的装置中将第一电路片(软式电路片)搭接于第二电路片(硬式或软式电路片)的接点上；将弹性体置于接点上方；并在垂直于弹性体纵轴线的方向上，在相对于弹性体纵轴线两侧的适当距离处装设固定件，在该固定件上施力，借以使该第一电路片及该第二电路片的接点压着力均匀分布，不但不会造成外壳变形，且可降低成本，容易组装，又可达到防止高温变形的功效。
文档编号H01R4/46GKCN1252866SQ01136403
公开日2006年4月19日 申请日期2001年10月15日
发明者林文宽 申请人:光宝科技股份有限公司导出引文BiBTeX, EndNote, RefMan