技术编号：7118207
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及ー种散热装置，特别是涉及ー种计算机领域用散热片。技术背景在计算机里，半导体元器件在工作过程中会产生热量，使元器件温度随之升高，高温会影响它们的正常工作，严重的会损坏元器件。为了保证各元器件的正常エ作，需对这些发热元器件加装散热装置，目前的散热装置大多数以散热片为散热部件，エ作时元器件上的热量传导到散热片上，再利用空气的自然对流带走散热片的热量，从而达到降低元器件温度的目的。目前一般的散热片存在热集中现象，使散热片的中间部分温度很高，如果要提高...
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