专利名称：一种散热片的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及ー种散热装置，特别是涉及ー种计算机领域用散热片。
技术背景在计算机技术领域里，半导体元器件在工作过程中会产生热量，使元器件温度随之升高，高温会影响它们的正常工作，严重的会损坏元器件。为了保证各元器件的正常エ作，需对这些发热元器件加装散热装置，目前的散热装置大多数以散热片为散热部件，エ作时元器件上的热量传导到散热片上，再利用空气的自然对流带走散热片的热量，从而达到降低元器件温度的目的。目前一般的散热片存在热集中现象，使散热片的中间部分温度很高，如果要提高散热效果，需增加它的面积或者增加风扇等，相应的就会増加成本，而且会增大体积，不便于安装
实用新型内容
为消除以上现有技术中的缺陷，本实用新型的目的是提供ー种具有热分散特点的散热片。所述散热片包括散热翼，散热翼与散热底板呈垂直状成型为一体，所述散热翼从散热底板中间的散热翼向散热底板两边的散热翼呈由低到高排列，在其顶端形成“ V”形截面，这样使得散热片中间的热量分散到散热片的两侧，达到散热片中间与两侧的温度均匀的目的。在本实用新型的优选方案中，所述最高散热翼与最底散热翼高度比为4 :1，作为进ー步的优选方案所述散热片横向设有剖沟。本结构的散热片有益效果是通过不等高的散热翼来实现散热片整体温度均匀，这样能使发热体温度下降5% 10%左右，同性能要求下可节省材料5%左右，相应地也节省了成本和空间。
以下结合附图对本实用新型做进ー步的说明图I为本实用新型的立体结构示意图；图2为本实用新型的正视图。
具体实施方式
如图I和图2所示，散热片上设置有不等高的散热翼11，优选最高散热翼与最底散热翼高度比为4 :1，所述散热翼11从散热底板10中间的散热翼向散热底板10两边的散热翼呈由低到高排列，在其顶端形成“V”形截面20，其“V”形截面的两个边形成一定角度关系，以获得较佳的散热效果，为获得更好的散热效果，所述散热片横向设有剖沟12。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不因此而限定本实用新型的保护范围，凡是依本实用新型所作的均等变化与修饰皆属于本实用新型涵盖的专利范围内。
权利要求1.ー种散热片，包括散热翼(11)，散热翼(11)与散热底板(10)呈垂直状成型为一体，其特征在于所述散热翼(11)从散热底板(10)中间的散热翼向散热底板(10)两边的散热翼呈由低到高排列，若干个散热翼的顶端形成“V”形截面(20)。
2.根据权利要求I所述的散热片，基特征在于所述最高散热翼与最底散热翼高度比为 4 :1。
3.根据权利要求I或2所述的散热片，其特征在于所述散热片横向设有剖沟(12)。
专利摘要本实用新型公开了一种散热片，包括散热翼，剖沟，散热翼垂直于散热底板，散热翼从散热底板中间向两侧从低到高排列，其顶端形成“V”形截面，采用此种结构的散热片，散热均匀，能使发热体温度下降5%～10%左右，同性能要求下可节省材料5%左右。
文档编号H01L23/367GK202616223SQ201220222900
公开日2012年12月19日 申请日期2012年5月17日 优先权日2012年5月17日
发明者许晋维 申请人:苏州永腾电子制品有限公司