技术编号：7118940
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种金属箔片的生产方法(所述金属箔片用于在各种电子仪器中使用的电容器)和使用该箔片生产的电容器。更具体地，本发明涉及一种蚀刻和电化学形成用于多层固体电解电容器的金属箔片的方法和使用通过该方法获得的金属箔片的固体电解电容器。背景技术 芯片类或小型电子元件正在迅速发展以解决电子仪器的小型化、印刷板的高密度组装、组装效率的提高等。伴随着上述发展，对生产用作元件的芯片类或小型电解电容器的需求正在提高。从这一点出发并考虑到容易的可操作性，近年来迅速出现了不...
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