技术编号:7121098
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及在基板的表面上形成用于与外部进行电连接的微细凸块的方法、半导体器件及其制造方法、基板处理装置和半导体制造装置。背景技术 现有技术中,在半导体基板的表面上用于进行与外部电连接的微细金属端子使用了金(Au)凸块等。该Au凸块用电镀形成,表面的粗糙度大。为了平整化这样的金属端子,使用化学机械抛光(Chemical Mechanical PolishingCMP)法。该方法是预先形成比较平整的成为被加工面的金属和树脂,接触平整的抛光焊盘后,使用料浆(化学...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。