技术编号:7122140
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及,特别涉及一种应用于LED灌封胶的粘接剂及其合成方法。背景技术现如今,LED应用领域相当广泛,电子产品、家用电器、交通标志牌、广告牌等需要电光源或面光源的场合,都是LED的应用市场。大功率LED作为第四代光源,赋有“绿色光源”之称,具有体积小、电压低、安全、寿命长、电光转换效率高、节能环保等优点,必将成为21世纪的新一代光源。LED封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到LED的使用性能和寿命,其使用的封装材料一直是近年来的研究热点。由于有机硅材料具...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。