专利名称：一种粘接剂及其合成方法
技术领域：
本发明涉及一种粘接剂及其合成方法，特别涉及一种应用于LED灌封胶的粘接剂及其合成方法。
背景技术：
现如今，LED应用领域相当广泛，电子产品、家用电器、交通标志牌、广告牌等需要电光源或面光源的场合，都是LED的应用市场。大功率LED作为第四代光源，赋有“绿色光源”之称，具有体积小、电压低、安全、寿命长、电光转换效率高、节能环保等优点，必将成为21世纪的新一代光源。LED封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到LED的使用性能和寿命，其使用的封装材料一直是近年来的研究热点。由于有机硅材料具有透光率大、折射率高、热稳定性好、应力小、吸湿性低等特点，明显优于其他封装材料，而广泛应用于大功率LED封装。近年来，LED封装发展迅速，但也存在一些难题，灌封胶与封装用基材之间的附着力较差，灌封胶固化后，灌封胶与基材之间没有粘接性。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种粘接剂及其合成方法，该粘接剂应用于灌封胶中，提高灌封胶与基材之间的粘接性和附着力，待灌封胶固化后使灌封胶与基材之间仍能很好的粘接；除此之外，本发明所提供的粘接剂还可以用于提高粘结性较差的PVC、PPA等塑料基材或金属等材料的粘接性。本发明解决上述技术问题的技术方案如下一种粘接剂，所述粘接剂的结构通式如下
权利要求
1.一种粘接剂,其特征在于,所述粘接剂的结构通式如下
2.一种如权利要求I所述的粘接剂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤首先制备端羟基甲基乙烯基硅油，再经脱甲醇反应得到所述粘接剂。
3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述端羟基甲基乙烯基硅油的制备方法为用15 22质量份的二甲基二氧基硅烷与6 10质量份的甲基乙烯基二甲氧基硅烷在5 12质量份的氢氧化钾水溶液催化作用下,进行水解、缩合反应,再经水洗、分液、干燥和过滤后，减压蒸馏，即得以下结构通式的端羟基甲基乙烯基硅油
4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述水解反应温度为50 70°C。
5.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述缩合反应温度为50 70°C。
6.根据权利要求3至5之一所述的制备方法，其特征在于，所述氢氧化钾溶液的质量分数为0. 1% I. 2%。
7.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述脱甲醇反应得到所述粘接剂的制备方法为向7 10质量份的端羟基甲基乙烯基硅油中滴加2 5质量份的Y-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷和占反应体系总质量0. I % 0. 25 %的催化剂，经脱甲醇反应后，减压蒸馏，即得所述粘接剂。
8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述脱甲醇反应温度为50 120°C。
9.根据权利要求7或8所述的制备方法，其特征在于，所述催化剂为辛酸亚锡或二月桂酸二丁基锡中的一种。
全文摘要
本发明涉及一种粘接剂及其合成方法，该粘接剂的结构通式如下式式中，n＝6～8。该粘接剂的合成方法为首先合成端羟基甲基乙烯基硅油，再以合成的端羟基甲基乙烯基硅油为反应物经脱甲醇反应得到所述粘接剂。本发明所述粘接剂中含有环氧基团、硅甲氧基团和乙烯基团，具有很好的粘接性和附着力；其合成方法简单易行，所用原料价格低廉，合成的粘接剂粘接性和附着力强，易于工业化生产。
文档编号H01L33/56GK102703023SQ20121018274
公开日2012年10月3日 申请日期2012年6月5日 优先权日2012年6月5日
发明者吴军, 王建斌, 陈田安, 陈维 申请人:烟台德邦先进硅材料有限公司