一种瓷套粘接颗粒的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及高压电瓷生产技术领域，特别是涉及瓷套粘接颗粒。
【背景技术】
[0002]瓷套包括瓷体和法兰，瓷体端部具有粘接法兰的部位，在这个粘接部位的外面有粘接颗粒，粘接颗粒的设置是为了瓷体和法兰连接的强度；现有技术中，粘接颗粒都是实心的结构，这样的粘接颗粒安装在瓷体上具有瓷套容易炸裂、不经久耐用的优点，影响了瓷套的使用寿命和效果。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的就是针对上述缺点，提供一种安装在瓷套上不易炸裂、经久耐用、使用效果好的瓷套粘接颗粒。
[0004]本实用新型的技术方案是这样实现的:一种瓷套粘接颗粒，包括颗粒本体，其特征是:所述的颗粒本体是空心的结构。
[0005]进一步地讲，所述的空心结构的体积是颗粒本体整个体积的I / 4一I / 5。
[0006]进一步地讲，所述的颗粒本体的体积不大于2立方毫米。
[0007]进一步地讲，所述的颗粒本体外部是陶瓷层，内部是刚玉层。
[0008]本实用新型的有益效果是:这样的瓷套粘接颗粒具有安装在瓷套上不易炸裂、经久耐用、使用效果好的优点。所述的空心结构的体积是颗粒本体整个体积的I / 4-1 / 5，所述的颗粒本体的体积不大于2立方毫米，所述的颗粒本体外部是陶瓷层，内部是刚玉层，可以达到更好的效果。
【附图说明】
[0009]图1是本实用新型的剖面结构示意图。
[0010]其中；1、空心的结构 2、陶瓷层 3、刚玉层。
【具体实施方式】
[0011]下面结合附图对本实用新型作进一步的描述。
[0012]如图1所示，一种瓷套粘接颗粒，包括颗粒本体，其特征是:所述的颗粒本体是空心的结构I。
[0013]进一步地讲，所述的空心结构的体积是颗粒本体整个体积的I / 4一I / 5。
[0014]进一步地讲，所述的颗粒本体的体积不大于2立方毫米。
[0015]进一步地讲，所述的颗粒本体外部是陶瓷层2，内部是刚玉层3。
[0016]以上所述仅为本实用新型的具体实施例，但本实用新型的结构特征并不限于此，任何本领域的技术人员在本实用新型的领域内，所作的变化或修饰皆涵盖在本实用新型的专利范围内。
【主权项】
1.一种瓷套粘接颗粒，包括颗粒本体，其特征是:所述的颗粒本体是空心的结构。
2.根据权利要求1所述的瓷套粘接颗粒，其特征是:所述的空心结构的体积是颗粒本体整个体积的I / 4一 I / 5。
3.根据权利要求1或2所述的瓷套粘接颗粒，其特征是:所述的颗粒本体的体积不大于2立方毫米。
4.根据权利要求3所述的瓷套粘接颗粒，其特征是:所述的颗粒本体外部是陶瓷层，内部是刚玉层。
【专利摘要】本实用新型涉及高压电瓷生产技术领域，名称是一种瓷套粘接颗粒，包括颗粒本体，所述的颗粒本体是空心的结构，所述的空心结构的体积是颗粒本体整个体积的1/4—1/5，所述的颗粒本体的体积不大于2立方毫米，所述的颗粒本体外部是陶瓷层，内部是刚玉层，这样的瓷套粘接颗粒具有安装在瓷套上不易炸裂、经久耐用、使用效果好的优点。所述的空心结构的体积是颗粒本体整个体积的1/4—1/5，所述的颗粒本体的体积不大于2立方毫米，所述的颗粒本体外部陶瓷层，内部是刚玉层，可以达到更好的效果。
【IPC分类】H01B17-58, H01B17-38
【公开号】CN204614556
【申请号】CN201520314851
【发明人】唐京广
【申请人】河南爱迪德电力设备有限责任公司
【公开日】2015年9月2日
【申请日】2015年5月17日