专利名称：粘接层形成方法
技术领域：
本申请人在特开平5-302176号、特开平7-112160号、特开平7-136577号等申请中，提出了如下的粉体膜形成方法，即，通过对形成了粘接层的被处理构件(形成有粉体膜的各种物品或部件等)、粉体及粉体膜形成介质等使用振动装置施加振动，在该被处理构件上，夹隔粉体膜形成介质附着粉体而形成粉体膜。该粉体膜形成方法例如在携带电话或笔记本电脑之类的电子机器的筐体的涂刷时被使用。本发明涉及在作为此种粉体膜形成方法的一个工序的在被处理构件的表面形成粘接层的粘接层形成方法。
背景技术：
作为用于形成粘接层的粘接物质用树脂，使用各种液状的热固性树脂。为了在被处理构件的表面均一地形成粘接层，需要提高粘接物质用树脂的流动性，为此，粘接物质用树脂被用有机溶剂或水等溶解、稀释或分散而使用。此外，通过在将粘接物质用树脂采用有机溶剂等稀释了的粘接物质用树脂液的液槽中，浸渍被处理构件，或者将粘接物质用树脂液向被处理构件喷雾，在被处理构件的表面形成粘接层。例如使用将热固性环氧树脂(树脂97％、固化剂3％)用甲基酮稀释了的粘接物质用树脂液。
在如上所述的粉体膜形成方法中，在表面上形成了粘接层的被处理构件上直接或夹隔粉体膜形成介质而附着的粉体，因被粉体膜形成介质撞击而与粘接层压接或被压入粘接层。与此同时，构成被粉体覆盖的粘接层的粘接物质，因被粉体膜形成介质撞击而被向粉体的表面挤出。另外，因粉体膜形成介质与此种被挤出的粘接物质相碰撞，因而附着于粉体膜形成介质上的粉体向被处理构件转移，进行粉体向被处理构件上的附着。此后，当即使被处理构件被粉体膜形成介质撞击，构成粘接层的粘接物质也不会向粉体的表面挤出时，粉体的附着工序，即粉体膜的形成即结束。所以，涂布于被处理构件上的粘接层的厚度将对形成于被处理构件上的粉体膜的厚度产生决定性的影响。
如上所述，以往通过将被处理构件浸渍于用溶剂稀释了的粘接物质用树脂液的液槽中，或者用被溶剂稀释了的粘接物质用树脂液向被处理构件喷雾，在被处理构件的表面形成粘接层。利用此种浸渍手段或喷雾手段很难调整附着于被处理构件上的粘接物质用树脂液的厚度，所以，就有难以将形成于被处理构件上的粉体膜设为所需的厚度的问题。另外，由于从涂布于被处理构件上的粘接物质用树脂液中除去溶剂，因此更难以调整形成于被处理构件上的粘接层的厚度。另外，在利用此种浸渍手段或喷雾手段涂布粘接物质用树脂液的情况下，由于涂布于被处理构件的表面的粘接物质用树脂液部分地贮留于被处理构件的表面而形成所谓液体滞留，因此就会有形成于被处理构件的表面的粘接层的厚度变得不均一的问题。
另外，在被处理构件的表面涂布了粘接物质用树脂液后，由于需要将作为稀释剂的溶剂等除去，因此以往对涂布了粘接物质树脂液的被处理构件实施热处理而使溶剂等挥发。为此，在粘接层的形成中要花费时间，并且从节省能源的观点考虑也有问题。
另外，对于固化温度低的热固性树脂的情况，无法进行用于使溶剂等挥发的热处理，需要在常温下放置。由此，就会有因粘接层的形成而需要很长时间的问题。
发明内容
本发明的目的在于，解决所述的以往的粘接层形成方法所具有的问题。
为了解决所述问题而完成的本发明的粘接层形成方法的特征是，通过使涂布了粘接物质的粘接层形成介质与被处理构件相碰撞，将涂布于所述粘接层形成介质上的粘接物质向被处理构件转移，而在被处理构件上形成粘接层。
另外，本发明的粘接层形成方法的特征是，将涂布了粘接物质的粘接层形成介质和被处理构件放入容器，通过对粘接层形成介质或被处理构件赋予振动，或搅拌粘接层形成介质及被处理构件，而在被处理构件上形成粘接层。
在这些粘接层形成方法中，最好在实质上未涂布有粘接物质的被处理构件的表面上形成粘接层。
另外，在这些粘接层形成方法中，为了将形成于被处理构件上的粘接层的厚度设为一定值，最好将形成于粘接层形成介质上的粘接层的厚度维持在一定的范围。
所述粘接物质最好含有液状物质。该液状物质优选液状树脂，该液状树脂最好含有固化材料。另外，所述粘接物质最好含有隔离粒子。此外，所述粘接物质优选实质上不蒸发的物质。
本发明的粉体膜形成方法的特征是，通过在利用所述粘接层形成方法形成于被处理构件的表面上的粘接层上附着粉体，而在被处理构件的表面形成粉体膜。这里，最好所述粘接物质含有隔离粒子，该隔离粒子由所述粉体的粒子构成。
本发明由于被如上所述地构成，因此会起到如下所述的效果。
由于通过使涂布了一定的范围的厚度的粘接物质的粘接层形成介质与被处理构件碰撞，将涂布于粘接层形成介质上的粘接物质向被处理构件转移，由此在被处理构件上形成粘接层，因此就可以通过调整涂布于粘接层形成介质上的粘接物质的厚度(每一个粘接层形成介质所保持的粘接物质的量)，将形成于被处理构件上的粘接层设为所需的厚度。所以，在下面的粉体膜形成工序中，就可以将形成于被处理构件的表面上的粉体膜设为所需的厚度。
另外，由于通过使涂布了粘接物质的粘接层形成介质与被处理构件碰撞，将该粘接物质向被处理构件转移，从而在被处理构件上形成粘接层，因此就可以防止像以往的粘接层形成方法那样，在将被处理构件浸渍于粘接物质用树脂液的液槽中，或将粘接物质用树脂液向被处理构件喷雾的情况下所产生的液体滞留的形成，所以就可以使形成于被处理构件上的粘接层的厚度均匀化。
由于在粘接层形成介质上附着了隔离粒子，因此就可以防止粘接层形成介质被被处理构件捕捉，并且可以提高形成于被处理构件上的粘接层的表面的平滑度。
由于不含有需要在涂布了粘接物质后除去的溶剂等，因此就可以将粘接层的形成工序简单化，并且可以实现节省能量化或公害的防止等。另外，由于不需要实施用于除去溶剂等的热处理，因此能够使用的固化剂或主剂的自由度增加。
图1是作为在粘接层形成介质上附着粘接物质的一个例子的安装了容器的振动装置的包括局部剖面的主视图。
图2是涂布有粘接层形成介质并且附着了隔离粒子的粘接层形成介质的示意性的立体图。
图3是用于在被处理构件上形成粘接层的粘接层形成装置的包括局部剖面的主视图。
图4是用于在被处理构件上形成粘接层的其他的实施例的粘接层形成装置的包括局部剖面的主视图。
其中，C…容器，V…振动装置，W…被处理构件，m1…粘接层形成介质，m2…粘接物质，m3…隔离粒子具体实施方式
下面将对本发明的粘接层形成方法的实施例进行说明，然而只要不超出本发明的主旨，就不受本实施例的任何限定。
构成涂布了粘接物质的层或涂布了含有液状物质的粘接物质的层(以下简称为粘接层。)的粘接物质，是由在被处理构件上形成粘接层的工序中实质上不蒸发的物质构成，所述粘接层形成于本发明的粘接层形成介质的表面上。
作为构成粘接层的粘接物质，可以使用含有液状树脂的各种液状物质。作为液状树脂以外的液状物质，可以举出水玻璃、水明胶、胶、漆等。另外，作为液状树脂，可以使用环氧树脂、聚酯树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、氟树脂、密胺树脂等各种树脂。而且，在液状物质的粘度高的情况下，可以将各种树脂等的化合物作为粘度降低剂适当地添加。
另外，在作为粘接物质的液状树脂中，也可以添加有固化剂。另外，在作为构成粘接层的粘接物质的液状物质中也可以添加粒状的隔离粒子。
作为所述固化剂，可以使用双氰胺、咪唑、异氰酸酯、酸或其无水物等各种固化剂。
作为所述隔离粒子，可以使用由二氧化硅、氧化铝、氧化锆、氢氧化铝、各种金属、各种树脂等构成的微粒。其大小及添加量虽然可以根据粘接层形成介质的形状或尺寸等而适当地选择，然而最好粒径为1～20μm左右，粘接物质中的体积比例为5～30％左右。另外，在该隔离粒子中，最好使用构成要最终形成的粉体膜的粉体的粒子。
另外，粘接层形成介质的材质为铁、碳素钢、其他的合金钢、铜及铜合金、铝及铝合金、其他的各种金属、合金或Al2O3、SiO2、TiO2、ZrO2、SiC等陶瓷、玻璃、硬质塑料等。粘接层形成介质的尺寸、材质可以根据被处理构件的形状或尺寸、构成形成于被处理构件上的膜的粉体的材质等适当地选择。另外，也可以将多个尺寸及材质的粘接层形成介质混合使用，还可以对粘接层形成介质实施表面处理、表面膜而使用。粘接层形成介质可以使用球状、椭圆形、立方体、三角柱、圆柱、圆锥、三角锥、四角锥、菱形体、不定形体、其他的各种形状的材料，也可以将这些形状的粘接层形成介质单独或适当地混合使用。作为粘接层形成介质的大小的一个例子，在粘接层形成介质为球状的情况下，其粒径为从O.3mm左右到数mm左右。
作为在粘接层形成介质上附着粘接层形成用混合体的装置，作为一个例子，可以使用如图1所示的安装了容器C的振动装置V。在图1中，v1为振动装置V的机台，在机台v1上，夹隔螺旋弹簧v2配置有振动板v3，在振动板v3上安装有容器C。另外，在振动板v3的下面安装有马达v4，在马达v4的输出轴v5上偏心地安装有重锤v6。所以，由于通过驱动马达v4，偏心的重锤v6即旋转，因此就可以使安装于振动板v3上的容器C振动。
通过将所述的作为粘接物质的液状物质和粘接层形成介质的混合体、或者作为添加了固化剂的粘接物质的液状树脂和粘接层形成介质的混合体或作为添加了隔离粒子的粘接物质的液状物质和粘接层形成介质的混合体投入如图1所示的配置于振动装置V上的容器C中并混合，在粘接层形成介质的表面，就到处都涂布了液状物质或添加了固化剂的液状树脂或分散了隔离粒子的液状物质，所以，就可以制作出在表面形成了粘接层的粘接层形成介质。而且，在所述的粘接层形成介质的制作中，也可以不使用如图1所示的配设了容器C的振动装置V，通过将被投入到通常的容器中的所述的混合体用适当的搅拌装置搅拌，而在粘接层形成介质的表面上形成粘接层。
图2中示意性地表示按照如下方法形成的具有粘接层的粘接层形成介质，即，将隔离粒子、粘接物质和粘接层形成介质的混合体投入安装于如上所述的振动装置V上的容器C中。在被如此制作的粘接层形成介质m1上，涂布有粘接物质m2，并且以给定量附着有在表面涂布了粘接物质的隔离粒子m3。
形成于粘接层形成介质的表面上的粘接层的厚度可以通过相对于投入到容器C的粘接层形成介质的表面积的总和，适当地调整投入到容器C的作为粘接物质的液状物质的量，来任意地设定。
将被如上所述地制作的形成有粘接层的粘接层形成介质如图3所示，投入到安装于与图1相同的振动装置V上的容器C中，并且还投入实质上未附着粘接物质的被处理构件W。像这样，通过利用振动装置V使投入了形成有粘接层的粘接层形成介质m1和实质上未附着粘接物质的被处理构件W的容器C振动，就会使形成有粘接层的粘接层形成介质m1及被处理构件W振动，使形成有粘接层的粘接层形成介质m1与被处理构件W碰撞或者摩擦。虽然根据粘接层形成介质向被处理构件的碰撞的方式，有时用摩擦这样的表现形式更为恰当，然而本说明书中，将此种摩擦之类的碰撞也简称为碰撞。这样，就会使涂布于粘接层形成介质m1上的粘接层向被处理构件W转移，换言之，涂布于粘接层形成介质m1上的粘接层被被处理构件W剥除，而在被处理构件W的表面形成粘接层。像这样，通过反复进行如下的工序，即，涂布于粘接层形成介质m1上的粘接层向被处理构件W转移，其后粘接层形成介质m1与被处理构件W分离，就会在被处理构件W上形成给定的厚度的粘接层。
而且，在将形成有粘接层的粘接层形成介质m1及被处理构件W用搅拌装置搅拌的情况下，也可以与所述相同地在被处理构件W的表面形成粘接层。
在所述的工序中，通过调整涂布于粘接层形成介质表面的粘接物质的厚度(或者每一个粘接层形成介质所保持的粘接物质的量)，另外，通过调整构成粘接层的液状物质的粘度或隔离粒子的量，就可以将形成于被处理构件上的粘接层设为所需的厚度。
而且，所使用的粘接层形成介质的量无论所需的粘接层的厚度的大小如何，都需要足够多。这是因为，为了遍及需要形成粘接层的被处理构件表面全体地均一地涂布粘接物质，涂布了粘接物质的粘接层形成介质需要对被处理构件的表面到处并且极多次地击打或摩擦。
像这样，在本发明中，由于可以将形成于被处理构件上的粘接层设定为所需的厚度，因此就可以利用后述的粉体膜形成装置，将形成于被处理构件的表面的粉体膜调整为所需的厚度。
另外，由于在构成形成于粘接层形成介质上的粘接层的粘接物质中不含有利用蒸发除去的物质，因此在形成于被处理构件上的粘接层中也不含有利用蒸发除去的物质。所以，由于不需要对被处理构件实施热处理而使溶剂等蒸发，因此与以往的在被处理构件上形成粘接层的方法相比，可以缩短粘接层的形成时间，并且从节省能量或防止公害的观点考虑也是有利的。另外，由于粘接层一旦形成于被处理构件上，厚度就不会因蒸发而变动，因此粘接层的厚度的控制就变得更为容易。
另外，由于不需要像以往的被处理构件的粘接层形成方法那样对被处理构件实施热处理，因此作为粘接物质，可以容易地使用固化温度低的热固性树脂。
优选使用如图2所示的涂布有粘接物质m2并且附着有在表面涂布了粘接物质的隔离粒子m3的粘接层形成介质m1。以下将此种粘接层形成介质m1、粘接物质m2及隔离粒子m3成为一体的物质称作「粘接物质·带隔离物介质m0」。与所述相同，将粘接物质·带隔离物介质m0投入图3所示的安装于振动装置V上的容器C中，并且投入实质上未涂布粘接物质的被处理构件W。像这样，通过利用振动装置V使投入了粘接物质·带隔离物介质m0及被处理构件W的容器C振动，就会使粘接物质·带隔离物介质m0及被处理构件W振动，使粘接物质·带隔离物介质m0与被处理构件W碰撞。这样，就会将附着于粘接层形成介质m1上的粘接物质m2及隔离粒子m3向被处理构件W转移，换言之，附着于粘接层形成介质m1上的粘接物质m2及隔离粒子m3被被处理构件W剥除，形成由粘接物质m2及隔离粒子m3构成的粘接层。其后，粘接层形成介质m1与被处理构件W分离。通过反复进行此种工序，就会形成由粘接物质m2及隔离粒子m3构成并具有给定的厚度的粘接层。
如上所述，虽然使粘接物质·带隔离物介质m0与被处理构件W碰撞，然而由于在粘接层形成介质m1上附着有粒状的隔离粒子m3，因此与未附着有此种隔离粒子m3的粘接层形成介质m1与被处理构件W碰撞的情况相比，粘接层形成介质m1和被处理构件W的接触面积将变小。由此，被处理构件W和粘接层形成介质m1之间的粘接力变小，难以引起粘接层形成介质m1被被处理构件W捕捉的情况。当粘接层形成介质m1被被处理构件W的表面捕捉时，则由于在作为目的物的粉体膜中，以至在粉体膜的加热固化后形成于被处理构件表面的连续膜中，该部分成为缺陷，因此为了避免此种缺陷的生成，使用隔离粒子m3是有效的。另外，由于在使用该粘接层而最终形成的粉体膜中也含有隔离粒子m3，因此通过将构成该粉体膜的粉体的粒子用于隔离粒子m3中，就可以将隔离粒子m3也有效地用于粉体膜的形成中。
另外，附着有隔离粒子m3的粘接层形成介质m1在与形成于被处理构件W上的粘接层碰撞而在被处理构件W的表面滚动时，形成于粘接层上的凹陷或划痕槽的深度由于与使用未附着有隔离粒子m3的粘接层形成介质m1的情况相比更小，因此可以提高形成于被处理构件W上的粘接层的表面的平滑度。
下面，对在形成了粘接层的被处理构件W的表面附着粉体而形成粉体膜的粉体膜形成方法进行概述。作为粉体膜形成装置，使用图1所示的安装了容器C的振动装置V。
向容器C中，投入形成了粘接层的被处理构件W、构成粉体膜的粉体及与所述的粘接层形成介质相同的粉体膜形成介质等，利用振动装置V对容器C提供振动，在被处理构件W的表面形成粉体膜。此种粉体膜形成装置如上所述，被公布于本申请人的先前的申请的特开平5-302176号、特开平7-112160号、特开平7-136577号等中。
在所述的膜形成方法中，在表面形成了粘接层的被处理构件上直接或夹隔粉体膜形成介质而附着的粉体因被粉体膜形成介质撞击而与粘接层压接或被压入粘接层。与此同时，构成被粉体覆盖的粘接层的粘接物质因被粉体膜形成介质撞击而向粉体的表面挤出。另外，因粉体膜形成介质与被如此挤出的粘接物质碰撞，附着于粉体膜形成介质上的粉体向被处理构件转移，进行粉体向被处理构件上的附着。此外，在即使被处理构件被粉体膜形成介质撞击，构成粘接层的粘接物质也不向粉体的表面挤出的时候，粉体的附着工序即粉体膜形成即结束。
粉体膜形成介质具有如下的功能，即，击打附着于被处理构件的表面的粘接层的粉体，将粉体向粘接层压入或推压，使粉体牢固地附着于粘接层上。另外，粉体膜形成介质具有如下的功能，即，因击打附着于粘接层上的粉体，而将粉体之下的构成粘接层的粘接物质向粉体的表面挤出，继而使粉体附着于被挤出的构成粘接层的粘接物质上，使粉体多层并且高密度地附着于被处理构件的表面。另外，粉体膜形成介质还具有如下的功能，即，因与被处理构件碰撞，而将附着于粉体膜形成介质上的粉体向被处理构件转移，进行这样的一种转印的操作，促进粉体在被处理构件的表面上的堆积。
在本发明的众多的用途中，如上所述，在被处理构件上形成了粉体膜后，实施热处理。当对形成于被处理构件表面的粉体膜进行加热时，构成粉体膜的粉体当中的具有加热温度以下的熔点的粉体成分即熔融，膜表面变得平滑，并且向具有加热温度以上的熔点的粉体成分的间隙浸透而形成致密的膜。此时，在粉体膜形成前形成于被处理构件上的作为粘接层的构成成分的液状树脂及因加热而熔融了的粉体膜中的低熔点成分因固化剂的作用而硬化。像这样，形成于被处理构件上的粉体膜因热处理而变为平滑且牢固的膜。而且，此时的固化剂被添加到用于粘接层形成的粘接物质中、用于粉体层形成的粉体中双方，或者仅被添加到粉体中。
下面，对更为具体的实施例进行说明。
作为液状树脂，使用环氧树脂，为了降低环氧树脂的粘度，将环氧类反应性稀释剂以相对于环氧树脂100份反应性稀释剂为30份的比例添加。作为固化剂，使用了双氰胺。作为隔离粒子，使用丙烯酸树脂制的粒径5μm的球状粒子，作为粘接层形成介质，使用了粒径1mm的氧化锆制的球体。此后，将粘接层形成介质10kg、隔离粒子4g、添加了反应性稀释剂的环氧树脂20g及固化剂2g投入于配置于振动装置V上的容器C(容积31)中，通过使之振动10分钟，在粘接层形成介质上，形成由添加了反应性稀释剂的环氧树脂构成的粘接层，并且附着了隔离粒子。将被如此制作的附着了粘接层及隔离粒子的粘接层形成介质投入于相同的配置于振动装置V上的容器C中，并且作为被处理构件，投入20个外径20mm、内径18mm、高7mm的MQ粘结磁铁，通过使之振动1分钟，就可以形成厚度2～3μm的均一的粘接层。其后，将形成了粘接层的MQ粘结磁头投入于用于形成粉体层的容器中，使之振动。该容器及振动装置使用了与所述的用于粘接层形成的例子相同大小且相同形式的装置。向该容器中，作为粉体层形成介质，投入进行了涂胶的0.5mm的粒径的氧化铝球状粒子3kg，作为粉体，投入相对于平均粒径5μm的环氧粉末100份有平均粒径5μm的云母粉20份的混合粉末30g，使之振动5分钟后，投入20个形成了所述的粘接层的MQ粘结磁铁，使之振动2分钟。在像这样在MQ粘结磁铁上形成了粉体层后，将这些粘结磁铁从容器中取出，在加热炉中180℃下加热了20分钟。这样，形成于MQ粘结磁铁上的涂覆层的厚度为15～25μm。
在所述的粘接层形成及粉体层形成的实施例中，为了在被处理构件的表面稳定地形成15～25μm的涂覆膜，在粘接层形成工序中，需要将添加到粘接层形成介质中的粘接物质、固化剂及隔离粒子的量保持在一定的范围中。这些成分在所述的例子中，添加了反应性稀释剂的环氧树脂20g、固化剂2g及隔离粒子4g被在最初添加。由于通过对被处理构件进行粘接层形成处理，这些添加成分即被消耗，因此当消耗量超过一定的范围时，就需要补充添加成分。实验的结果发现，为了稳定地形成所述的15～25μm的涂覆膜，添加到粘接层形成介质中的各成分的量需要在使各自的比率一定的同时，将合计的添加量控制在26g±5g的范围中。
如上所述，本发明的粘接层形成方法的具有特征的构成是，在混入了固化剂的液状树脂(液状热固性树脂)中不含有溶剂。所以，由于对涂布了液状热固性树脂的被处理构件，不需要像以往的粘接层形成方法那样，实施用于除去溶剂等的热处理，因此粘接层的形成时间被缩短，并且可以实现能量节省。
另外，由于不需要实施用于除去溶剂等的热处理，因此可以使用在常温下固化的液状热固性树脂，能够使用的固化剂或主剂的自由度增加，被处理构件的选择的范围变宽。
另外，可以将由作为粘接物质用树脂的稀释剂的溶剂等的挥发引起的粘接层的厚度的偏差排除，所以就可以在被处理构件表面形成总是一定的厚度的粘接层，可以减少每个被处理构件的粘接层的厚度的偏差，所以，粘接层的厚度的调整变得更为容易。
另外，通过在粘接层形成介质上附着隔离粒子，可以防止粘接层形成介质被被处理构件捕捉的情况。
而且，还可以防止因将被处理构件浸渍于粘接物质用树脂液的液槽中，或者将粘接物质用树脂液向被处理构件喷雾而产生的粘接物质用树脂液的滞留，即所谓的液体滞留，所以可以将形成于被处理构件的表面的粘接层的厚度均一化。
如上所述，通过反复进行如下的工序，即，粘接层形成介质与被处理构件碰撞，附着于粘接层形成介质上的粘接物质或隔离粒子向被处理构件转移，其后，粘接层形成介质与被处理构件分离，就会在被处理构件上形成给定的厚度的粘接层。在该粘接层形成中，从粘接层形成介质向被处理构件转移的粘接物质的量及隔离粒子的量可以根据被处理构件的形成有粘接层的部分的面积和形成于该部分的粘接层的平均厚度预先算出，因此在将利用图3所示的粘接层形成装置形成了粘接层的被处理构件W从容器C中取出后，算出在工序中由被处理构件消耗的粘接物质及隔离粒子的量，通过将该算出量部分利用分配器等投入到容器C中，就可以向粘接层形成介质中，补充向被处理构件转移了的量的粘接物质及隔离粒子。像这样，在收容有初期状态的附着了粘接物质及隔离粒子的粘接层形成介质的容器C中投入新的被处理构件，就可以在被处理构件表面反复操作而形成给定的厚度的粘接层。
使用图4，对粘接层形成装置的其他的实施例进行说明。
在收容涂布有粘接物质的粘接层形成介质的容器C内，配置被抽吸垫1抽吸保持的被处理构件W，使之不与涂布有粘接物质的粘接层形成介质接触。与抽吸垫1连接的管道2被安装于支撑构件3上，在管道2上连接有柔性管道4。柔性管道4被借助阀5与空气抽吸源装置6连接。通过将阀5设为开的状态，而将被处理构件W抽吸保持在抽吸垫1上。此后，如上所述，通过驱动马达v4，使安装于振动板v3上的容器C振动，与图3所示相同地，在被处理构件W上形成粘接层。而且，也可以通过使支撑构件3沿水平方向振动或摆动，促进在被处理构件W上的粘接层的形成，或实现粘接层的厚度的均一化。该方法被用于携带电话、笔记本电脑等电子机器的筐体等比较大面积的产品的涂刷中。
权利要求
1.一种粘接层形成方法，其特征是，通过使涂布了粘接物质的粘接层形成介质与被处理构件碰撞，将涂布于所述粘接层形成介质上的粘接物质向被处理构件转移，从而在被处理构件上形成粘接层。
2.一种粘接层形成方法，其特征是，将涂布了粘接物质的粘接层形成介质和被处理构件放入容器，通过对粘接层形成介质或被处理构件赋予振动，或搅拌粘接层形成介质及被处理构件，从而在被处理构件上形成粘接层。
3.根据权利要求1或2所述的粘接层形成方法，其特征是，在实质上未涂布粘接物质的被处理构件的表面上形成粘接层。
4.根据权利要求1～3中任意一项所述的粘接层形成方法，其特征是，为了将形成于被处理构件上的粘接层的厚度设为一定值，将形成于粘接层形成介质上的粘接层的厚度维持在一定的范围。
5.根据权利要求1～4中任意一项所述的粘接层形成方法，其特征是，粘接物质含有液状物质。
6.根据权利要求5所述的粘接层形成方法，其特征是，粘接物质含有液状树脂。
7.根据权利要求6所述的粘接层形成方法，其特征是，液状树脂含有固化材料。
8.根据权利要求1～7中任意一项所述的粘接层形成方法，其特征是，粘接物质含有隔离粒子。
9.根据权利要求1～8中任意一项所述的粘接层形成方法，其特征是，粘接物质为实质上不蒸发的物质。
10.一种粉体膜形成方法，其特征是，通过利用权利要求1～9中任意一项所述的方法在形成于被处理构件的表面上的粘接层上附着粉体，从而在被处理构件的表面上形成粉体膜。
11.根据权利要求10所述的粉体膜形成方法，其特征是，所述粘接物质含有隔离粒子，该隔离粒子由所述粉体的粒子构成。
全文摘要
本发明提供一种粘接层形成方法，在为了在被处理构件上形成含有粉体的膜而在被处理构件的表面形成粘接层的工序中，可以将粘接层设为所需的厚度。此种目的被利用如下的构成实现。通过使涂布了粘接物质的粘接层形成介质(m1)与被处理构件(W)碰撞，将粘接物质从粘接层形成介质(m1)向被处理构件(W)转移，而在被处理构件(W)上形成粘接层。通过调整涂布于粘接层形成介质上的粘接物质的厚度(每一个粘接性形成介质所保持的粘接物质的量)，就可以将形成于被处理构件上的粘接层设为所需的厚度。这样，就可以将最终形成的粉体膜也设为所需的厚度。
文档编号C09J5/00GK1802221SQ20048001562
公开日2006年7月12日 申请日期2004年6月2日 优先权日2003年6月6日
发明者板谷修, 佐川真人 申请人:因太金属株式会社