专利名称：粘接剂用改性剂及其制造方法、粘接剂及电路连接结构体的制作方法
技术领域：
本发明涉及粘接剂用改性剂及其制造方法、粘接剂(粘接剂组合物)以及电路连接结构体。
背景技术：
在半导体元件和液晶显示元件中，为了使元件中的各种构件结合，一直以来使用的是各种粘接剂(粘接剂组合物)。粘接剂所要求的特性以粘接性为首，还涉及耐热性、高温高湿状态下的可靠性等多方面。此外，作为被粘接体的构件以印刷线路板、聚酰亚胺等的有机基材为首，具有由铜、铝等金属，ITO、SiN、SiO2等多种多样的材料形成的表面。因此，粘接剂必须是适合各被粘接体的分子设计(例如，日本特开平1-113480号公报、国际公开第98/44067号、日本特开2002-203427号公报)。以往，从确保连接可靠性的观点出发，作为半导体元件和液晶显示元件用的粘接·齐U，使用粘接性和耐热性优异的环氧树脂、丙烯酸系树脂等热固性树脂。作为含有热固性树脂的粘接剂的构成成分，除了热固性树脂和固化剂以外，还可以使用热塑性树脂作为膜形成材料。作为用作膜形成材料的热塑性树脂，可以列举出苯氧基树脂、聚酯树脂、聚氨酯树月旨、聚酯氨酯树脂、缩丁醛树脂、丙烯酸树脂、和聚酰亚胺树脂、聚酰胺酸树脂等。通过使用该热塑性树脂，可以获得膜形成性和修复(repair)性。此外能够使粘接剂组合物的粘接性和耐热性提高，获得优异的粘接强度，同时通过固化物的耐热性提高，在可靠性试验(高温高湿试验)后也能够维持优异的特性。作为在粘接剂中能够使用的热塑性树脂，可以从上述树脂组中选择一种或二种以上。使用其中的聚酰亚胺树脂或聚酰胺酸树脂时，能够获得特别优异的粘接性和耐热性。作为连接半导体元件和电路基板的方法的一个例子，有使用具有导电性粒子的各向异性导电性粘接剂的方法。近年，随着半导体元件的高集成化、液晶元件的高精细化，元件间和布线间间距不断变窄。此外，为了提高生产效率，需要能够在低温(100°c 160°C)且短时间(10秒以下)内连接半导体元件和电路基板的粘接剂。当在电路基板上搭载半导体元件时，按照连接的电极彼此相对的方式配置电路构件，使粘接剂介于该电路构件间进行加热和加压。此时，用现有的热固性粘接剂进行低温且短时间连接时，加热和加压时的流动性不足。此外，由于是以短时间进行固化，因此在加热和加压时，固化反应在电极彼此接触前进行，或者在粘接剂含有导电性粒子的情况下，在导电性粒子在电极间被压碎前进行，从而可能产生电极彼此的接触或电极与导电粒子的接触不充分这样的问题。聚酰亚胺树脂和聚酰胺酸树脂对粘接剂赋予高的膜成形性、修复性、粘接性、耐热性，但在上述的低温短时间内进行连接的条件下，聚酰亚胺树脂和聚酰胺酸树脂由于具有高的玻璃化转变温度，因此在低温且短时间的连接条件下不进行塑化，粘接剂无法获得充分的流动性，从而可能产生电极彼此的接触或电极与导电性粒子的接触不充分这样的问题。
期待通过在聚酰亚胺树脂或聚酰胺酸树脂中导入硅氧烷骨架来提高含有这些树脂的粘接剂的流动性。作为具有硅氧烷骨架的酸酐，已知例如下述通式(4)所示的化合物(例如，日本特开平5-331291号公报)。式(4)中，R2的至少I个为下述式(5)所示的基团。
权利要求
1.一种粘接剂用改性剂，包含具有下述式(I)所示的重复单元和/或下述式(2)所示的重复单元的树脂，
2.根据权利要求I所述的粘接剂用改性剂，所述式(I)所示的重复单元和/或所述式(2)所示的重复单元是由下述通式(3)所示的具有硅氧烷骨架的四羧酸二酐获得的，
3.—种制造权利要求I或2所述的改性剂的方法，具备使下述式(3)所示的四羧酸二酐与二胺或二异氰酸酯反应的工序，
4.一种粘接剂组合物，含有权利要求I所述的改性剂。
5.根据权利要求4所述的粘接剂组合物，还含有导电性粒子。
6.一种电路连接结构体，具备相对配置的一对电路构件，和设置在所述一对电路构件之间、按照使所述一对电路构件所具有的电路电极彼此电连接的方式粘接电路构件彼此的连接构件； 所述连接构件为权利要求4或5所述的粘接剂组合物的固化物。
7.根据权利要求6所述的电路连接结构体，所述一对电路构件的一方具有玻璃基板，另一方具有挠性基板。
全文摘要
本发明提供粘接剂用改性剂及其制造方法、粘接剂组合物以及电路连接结构体。一种粘接剂用改性剂和粘接剂组合物，其包含具有下述式(1)所示的重复单元和/或下述式(2)所示的重复单元的树脂。
文档编号C09J11/08GK102838947SQ20121020616
公开日2012年12月26日 申请日期2012年6月18日 优先权日2011年6月21日
发明者工藤直, 大越将司, 增田克之, 有福征宏, 藤绳贡 申请人:日立化成工业株式会社